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  • 产品名称:三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台

  • 产品型号:HNDL
  • 产品厂商:华能
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简单介绍:
可自动或手动检验电力系统中工频电表(电压表、电流表、功率表、频率表、功率因数表、相位表)、单相交流电能表(选项)、三相交流电能表(选项)以及直流电压、电流表的基本误差。三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台
详情介绍:

HN8001A三相交直流指示仪表,电测仪表检定装置 三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台

三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台车高平 13608980122/15689901059可广泛用于检测数字仪表、指示仪表、电能表、互感器、数字测控装置、变送器、交流采样装置、负控终端、用电管理终端、集中器、无功补偿控制器及其他电子产品的各项指标。

可软件校准输出电压、电流、相位和功率,各项输出均采用动态负载自动调整技术,降低了负载调整率

,如果要测量生成1GHz信号时的PA三次谐波,则三次谐波的频率就是3GHz。测量谐波功率的另一种方法是使用信号仪的零展频(zerospan)模式在时域中进行测量。配置为零展频模式的信号仪可以有效地进行一系列功率带内测量,并将结果以时间的函数形式表现出来。在此模式下,可以在时域上测量选通窗口中不同频率的功率,并使用信号仪内置的取平均功能进行计算。使用调制激励的谐波实际上,许多PA被用来放大调制信号,而且这些PA的谐波性能需要调制激励。
 三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台技术参数:

整机有效精度 0.05级

交流电压输出

量限:660V、380V、220V、100V、57.735V  

调节范围:(0~120)%RG RG为量限,下同

调节细度:0.001%RG

准确度:0.05%RG

3.2 交流电流输出

量限: 20A、5A、1A、0.2A

调节范围:  (0~120)%RG   RG为量限,下同;

调节细度:  0.001%RG

准确度: 0.05%RG

     三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台互感器过热的情况通常表现为,电流互感器一次侧导电回路引起的局部发热;整体介质损耗上升引起的温度整体上升;电流互感器套管缺油引起的温度分布异常。互感器过热的情况通常表现为,电流互感器一次侧导电回路引起的局部发热;整体介质损耗上升引起的温度整体上升;电流互感器套管缺油引起的温度分布异常。电压互感器存在局部缺陷、受潮或老化,使介质损耗增加或局部放电;由铁芯损耗引起,随着电压等级的升高,绝缘的介质损耗严重。三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台

主操作界面介绍

开机主视窗(图5)是HN8005B三相交直流标准源的主控平台,通过操作鼠标、键盘、面板按键可选择进入不同的功能视窗。操作键盘上的方向键或用鼠标选择视窗中的各功能按钮,再按回车键或单击鼠标左键可该按钮。以上操作在下文中简称“按下××按钮”。

 

按下〖标准源〗按钮或【1】键,将进入交直流标准源视窗。

按下〖电工试验〗按钮或【2】键,将进入电工试验视窗。

按下〖参数设置〗 按钮或【3】键,将进入系统参数设置视窗。

按下〖系统校准〗按钮或【4】键,在输入正确的后将进入交直流标准源校准视窗。

按下〖电能表检定〗按钮或【6】键,将进入电能表检定视窗。

在夜间或能见度很低的情况下,FLIRK1可以帮助快速受害者,即使在完全黑暗的环境中也可以使用热成像来搜索热点,以及明亮的集成手电筒也可以来辅助可见光搜索。4车祸排查每年发生在道路上的事故数量很多,消防员出警车祸现场可能比火灾拯救更多的生命。因为车祸会在初的车祸后造成额外的危险情况,比如汽油溢出、电池过热以及急救人员需要注意的接线情况。FLIRK1可以帮助识别过热的汽车零件和溢出物,尽早排查消防队员的潜在危险。三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台

交流标准源参数操作

当用鼠标选中〖交直流〗单选按钮的〖交流〗选项时,标准源视窗将处于交流标准源状态。

在交流标准源输出前可以对交流标准源的各项参数(电压、电流、相位、频率等)进行设置;设置完毕,按下〖源输出〗按钮或【F1】键,HN8005B将输出所设定的标准交流信号。

对于参数的设置与修改可以通过多种方式,既可通过视

下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司开发。三相交直流采样变送器校验台 电压监测仪校验仪 使用方法 多功能指示仪表校验台

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