产品名称：指示仪表校验装置 使用方法 多表位交流采样变送器校验仪 三相标准功率源

HN8001A三相交直流指示仪表，电测仪表检定装置 指示仪表校验装置 使用方法 多表位交流采样变送器校验仪 三相标准功率源

车高平 13608980122/15689901059本装置可自动或手动检验电力系统中工频电表（电压表、电流表、功率表、频率表、功率因数表、相位表）、单相交流电能表（选项）、三相交流电能表（选项）以及直流电压、电流表的基本误差。直流电子负载应用领域直流电子负载通过模拟实物负载和负载波形，可以实现对电源供应器规格特性的测试，也可以作为ATE或ATS系统的组成单元，在线对充电器、蓄电池等的寿命特性及功率电子元器件的参数特性进行测试。直流电子负载的应用领域主要有：各类直流电源供应器（AC/DDC/DC）行业，如稳压电源、恒流源、开关电源、模块电源、电源适配器等。各类电池、蓄电池行业。电池充电器、充电器等充电器行业。MOS管、IG、电容器、PFC模块、整流器等功率电子元器件行业。
 技术参数：

整机有效精度 0.05级

3．1  交流电压量程 50V，100V，200V，400V，800V    输出容量 20VA；

3．2  交流电流量程 0.5A，1A ，2.5A，5A，10A，20A 输出容量 20VA；

3．3  交流电压、电流调节范围 0∽120% FS（800V量程除外）， 调节细度 5×10^－5；

3．4  工频交流电压、电流、有功功率准确度    0.05% FS；

3．5  无功功率准确度    0.1% FS

3．6  电流对同名相电压的相位准确度 0.05⁰；

     指示仪表校验装置 使用方法 多表位交流采样变送器校验仪 三相标准功率源CAN一致性测试主要分为物理层、链路层、应用层三大部分测试内容。在CAN网络中，各节点遵循CAN一致性测试是保证总线稳定运行的重要前提。在物理层中，CAN总线设计规范对于CAN节点的输入电压阈值有着严格的规定，如果节点的输入电压阈值不符合规范，则在现场组网后容易出现不正常的工作状态，各节点间出现通信故障，所以输入电压阈值测试也是CAN物理层一致性测试中的重要部分。测试标准每个厂家在产品投入使用前，都要进行CAN节点的输入电压阈值测试，一般都是遵循ISO11898-2输入电压阈值标准，具体要求如表1所示。

 交流源操作

在主菜单中，按“1”键进入“源操作”界面，在“源操作”界面中按“1”则显示如图4。在这里，可根据需要对交流源输出进行设置。图的上半部分（输出检测）显示内置标准所测得的各相电压、电流、功率、功率因数和频率值。下半部分用于设置输出档位，设置各相电压、电流幅值，设置功率因数和相角，设置各次谐波幅值、角度，设置频率。

材料试验机是精密测试仪器，测定金属材料、非金属材料、机械零件、工程结构等材料在不同条件、环境下的机械性能、工艺性能、内部缺陷和校验旋转零部件动态不平衡量等的性能。在研究探索新材料、新工艺、新技术和新结构的过程中，材料试验机是一种不可缺少的重要检测仪器。多用于金属及非金属（含复合材料）的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、保载、松弛、往复等项的静力学性能测试研究。材料试验机按加荷方法可分为静负荷试验机(静态)和动负荷试验机(动态)。

直流源操作

在主菜单中，按“1”键进入“源操作”界面，在“源操作”界面中按“2”则显示如图7。

在这里，可根据需要对直流源输出进行设置。通过显示器下边和右边的按键根据提示设置直流电压和电流的档位、输出值。

对于一些大型较重的模具、检具，测量结束后应及时吊下工作台，以避免工作台长时间处于承载状态。检测完毕后，清洁三坐标测量仪工作台台面。测量仪器的选购评定测量仪器是否优良的标准是：准、快、省。准：测量结果的数值度高；快：测量效率高；省：所用测量工具价格低廉，操作方便，测量费用低。测量仪器的保养若仪器不使用时，取出电池时应分清其电池的安装位置，并与其他附件一起放回仪器箱，确保设备不被撞击、挤压和磨损。

 交流指示仪表半自动检测

5.4.1.1  在指示仪表校验子菜单（图10）中按“1”后，显示如图11。图的上半部分显示内置标准所测得的各相电压、电流、功率、功率因数和频率值。下半部分用于输入被检表一次值、二次值、计量单位、额定值、上限值和均匀校验点数等信息。

低功耗与环境适应性：低功耗是便携式产品研究的重点，功耗决定了产品的使用时间及可用性，同时对温度、湿度、防水和偶然跌落等的环境适应能力也是便携式产品竞争的主要指标之一。高精度：随着集成芯片制造技术、数字采样技术和微处理器速度的提高，便携式仪表的高准确度、高分辨率测量的研究已成为主要方向。过载自动保护、故障自诊、记录与报警。芯片：数字万用表的发展主要依赖于集成芯片技术的进步，便携式产品的核心技术就是集成芯片，多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小体积、嵌入式微处理器及接口将成为芯片的主要发展方向。