
- 联系人 : 车高平 肖吉盛
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HNZDL系列可编程直流稳压电源 可编程直流稳压电源 HN100A2V 可编程大功率交流电源 6000A
联系人车高平13608980122/15689901059输入电压:AC380V±10℅,50Hz订货时需提前说明
输出电压:0%--100%可调输出 或 固定输出
输出电流:0%--100%可调输出 或 固定输出
电源效应 lt; 0.3% + 10mV
负载效应: < 0.1% + 10mV
合乎逻辑的做法是将两幅图像整合。解决方案可以是,让热像仪以个室温范围“拍摄”一幅图像,然后以更高的温度范围“拍摄”幅图像。用智能方式结合这两幅图像,所生成的图像将包含两幅图像的部分。这就是超帧原理。问题和应用处理温度时,问题会变得复杂:寒冷冬夜里站在火焰旁的人就是典型的例子。图像中亮或热的部分会饱和,与此同时,场景中暗或冷的部分在图像上会显示成黑色或噪点。当一个物体显得饱和或多噪点时,会产生两个问题:图像细节丢失,该场景部位的测温值失真。
产品特点:
1、显示:输出电压电流LED显示(可按客户要求加證D液晶显示);
2、外观:采用台式、塔式或19英寸标准化尺寸,支持N+1冗余扩容,可组合放置于工作台面及机架;
3、优点:高频PWM硬件调整软开关控制技术使电源率,低纹波、低噪声、高可靠性、体积小、重量轻;
4、恒压恒流:输出CC/CV恒压恒流自动切换,电压电流值从零到额定值连续线性调节;
5、保护功能:过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压保护、过载保护
WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
功率直流电源主要由整流滤波电路,全桥变换电路,PWM控制电路,稳压、限压电路,稳流、限流保护电路,以及辅助电源电路等优化组合而成。
本电源系列产品采用先进的IG逆变技术,通过数字模拟闭环反馈,微处理器控制PWM脉宽控制器,控制能量输出自由度高,恒流、恒压精度高,动态响应速度快,承受冲击带载能力强,允许负载变化范围大(短路/空载)。使得输入电压在电网的不断变化和负载的变化之下,都能使输出产生自适应并保持输出电流和电压恒定于设定值,从而确保电镀生产线的运转。

停机时把调节旋钮调至较小位置并切断电源开关,把启动、停止开关拨至停止位置。
10.8、自动计时功能(500A以下自动机型才有):自动计时功能是检测输入电流是否大于5A,大于5A则开始记时,时控开关‘时控关’,到预置时间报警,并把电流降到10%额定电流以内,工件拿出后,时控不工作,待下一工件放下开始自动工作。当使用电流小于5A时
