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HN2016智能sf6微水测试仪sf6纯度仪 气体抽真空充放装置 sf6冷镜法露点仪 5年保修
露点 |
测量范围 |
-80 ℃~+20 ℃ |
测量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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测量时间 (+20℃) |
<3分钟。 |
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环境温度 |
-40℃~+60℃ |
常见的干节点信号有:开关如:限位开关、行程开关、脚踏开关、旋转开关、温度开关、液位开关等;按键;传感器的输出,如:环境动力监控中的传感器:水浸传感器、火灾报警传感器、玻璃破碎、振动、烟雾和凝结传感器;继电器、干簧管的输出。1.2湿节点(电压信号)湿接点(WetContact),相对于干接点而言,也被称之为湿触点,是一种有源开关,具有有电和无电的2种状态,2个接点之间有极性,不能反接。1、连接SF6设备
将测量管道上螺纹端与开关接头连接好,用扳手拧紧,关闭测量管道上另一端的针型阀;
再把测试管道上的快速接头一端插入仪器上的采样口;
将排气管道连接到出气口。
后将开关接头与SF6电气设备测量接口连接好,用扳手拧紧;
2、检查电量
本仪器优先使用交流电。
使用直流电时,请查看右上角显示的电池电量,如果电量低于约20%,请关机充电后继续使用。
3、开始测量
打开仪测量管道上的针型阀,然后用面板上的流量阀调节流量,把流量调节到0.5L/M左右,开始测量SF6露点。
设备测量时间需要5~10分钟,其后每台设备需要3~5分钟。
4、存储数据
设备测量完成后,可以将数据保存在仪器中,按“确定”键调出操作菜单,具体操作方式见下节内容。它可以从室外飞进建筑物或洞穴,在人员受到伤害之前帮助评估情况。飞得更快更远——与以前的版本相比,新版本可以飞得更快更远。可以以每小时21公里的速度飞行。由于飞行速度更快,它的飞行距离也比之前的版本有所增加,现在增加到了2公里。提高了图像画质——BlackHornet3提高了整体图像质量。该系统配备了较新的FLIRLepton热传感器和高清摄像头,能提供更清晰的图像处理,为操作人员更好的提供情报。模块化——旧的BlackHornet版本传感器和电池是一体式的。
5、测量其他设备
一台设备测量后,关闭测量管道上的针型阀和微水仪上的调节阀。将转接头从SF6电气设备上取下。如果需要继续测量其他设备,按照上面步骤继续测量下一台设备。
6、测量结束
所有设备测量结束后,关闭仪器电源。
一、 菜单操作
在测量状态,通过确定键可以进入功能菜单,如图1。
既然测量系统的检测功能与投影比较仪有相似之处,为什么不能将两种仪器合而为一呢?为此,Starrett公司在它的卧式投影比较仪上重新设计了OV2光学/转接器,以增强其易用性。该公司自几年前次开发出OV2系统后,现在对于在投影比较仪上使用测量系统的效益抱有更高的预期。为此,公司更换了系统原有的硬件联接方式,将图像输出与投影比较仪的读数器组合到QC300触摸显示屏上。该系统可通过切换安装在HD400投影比较仪滑轨上的两组透镜,实现光学测量方式与测量方式的相互转换。
1、保存数据
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“保存记录”菜单,按“确定”键,进入保存数据页面,保存数据时,可以根据设备进行编号。
设备编号多为六位,可以通过“上”、“下”键增加数值大小,“左”、“右”键调整数据位数。
输入编号后,按“确定”键,完成保存数据。按“返回”键可以返回上一页,此时不保存数据。
2、查看记录
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“查看记录”菜单,按“确定”键,进入查看记录页面。
显示时从后一个被保存的数据开始。
可以按“上”、“下”键翻看数据。U接线时,电压表U测试的是加在负载两端的真实电压,而电流表测试的电流是流过负载的电流加上流过电压表的电流,而流过电压表的电流值等于电压U除以电压表的内阻R,此时的功率P=U*(I+U/R),R值是固定不变的,假设U值固定,则I值越大对P值影响越小,故适合测试大电流。由于功率计无法通过仪器本身设置接线补充来消除电压表(电流表)本身带入的影响,因此在测试待机功耗时,必须严格按照U-I的接线方式进行测试才能保证测试的准确,待机功耗的测试你会了吗。
3、删除记录
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“删除记录”菜单,按“确定”键,可删除所有数据。
4、修改时间
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择修改时间,按“确定”键,进入修改时间页面。
通过“上”、“下”键可以增加时间数值,“左”、“右”键可以减小时间数值。
输入小时、分钟、秒后,按“确定”键可以转到下一个修改域内。
瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息(热阻和热容参数)。应用实例1.如何利用结构函数识别器件的结构LED的一般散热路径为:芯片-固晶层-支架或基板-焊锡膏-辅助测试基板-导热连接材料如下面结构函数显示,结构函数上越靠近y轴的地方代表着实际热流传导路径上接近芯片有源区的结构,而越远离y轴的地方代表着热流传导路径上离有源区较远的结构。积分结构函数是热容—热阻函数,曲线上平坦的区域代表器件内部热阻大、热容小的结构,陡峭的区域代表器件内部热阻小、热容大的结构。