HN2016智能sf6微水测试仪sf6纯度仪 气体抽真空充放装置 sf6冷镜式露点测试仪 30年经验

露点	测量范围	－80 ℃～+20 ℃
	测量精度	±1℃（－80℃～＋20℃）
	测量时间 （＋20℃）	<3分钟。
环境温度	－40℃～＋60℃

检波器输出端的低通滤波器称为滤波器，用在扫描时对响应进行平滑。频谱仪原理框图分辨带宽在频谱仪中，频率分辨率是一个非常重要的概念，它是由中频滤波器的带宽所确定的，这个带宽决定了仪器的分辨带宽。，滤波器的带宽是100KHZ。那么谱线频率就有100KHZ的不定性，也即在一个滤波器的带宽频率范围内，出现了两条谱线的话，则仪器不能检出这两条谱线，而只显示一条谱线，此时仪器所反映的谱线电平（功率）是这两条谱线的电平功率的叠加。1、连接SF₆设备

将测量管道上螺纹端与开关接头连接好，用扳手拧紧，关闭测量管道上另一端的针型阀；

再把测试管道上的快速接头一端插入仪器上的采样口；

将排气管道连接到出气口。

后将开关接头与SF₆电气设备测量接口连接好，用扳手拧紧；

2、检查电量

本仪器优先使用交流电。

使用直流电时，请查看右上角显示的电池电量，如果电量低于约20％，请关机充电后继续使用。

3、开始测量

打开仪测量管道上的针型阀，然后用面板上的流量阀调节流量，把流量调节到0.5L/M左右，开始测量SF₆露点。

设备测量时间需要5～10分钟，其后每台设备需要3～5分钟。

4、存储数据

设备测量完成后，可以将数据保存在仪器中，按“确定”键调出操作菜单，具体操作方式见下节内容。不过，此类应用中存在一个经常被忽视的问题，即外部信号导致的高频干扰，也就是通常所说的“电磁干扰(EMI)”。EMI可以通过多种方式发生，主要受终应用影响。，与直流电机接口的控制板中可能会用到仪表放大器，而电机的电流环路包含电源引线、电刷、换向器和线圈，通常就像天线一样可以发射高频信号，因而可能会干扰仪表放大器输入端的微小电压。另一个例子是汽车电磁阀控制中的电流检测。电磁阀由车辆电池通过长导线来供电，这些导线就像天线一样。

5、测量其他设备

一台设备测量后，关闭测量管道上的针型阀和微水仪上的调节阀。将转接头从SF₆电气设备上取下。如果需要继续测量其他设备，按照上面步骤继续测量下一台设备。

6、测量结束

所有设备测量结束后，关闭仪器电源。

 

一、 菜单操作

在测量状态，通过确定键可以进入功能菜单，如图1。

具有省电、性能稳定、体积小、承载能力大，比一般电磁继电器性能优越的特点。根据继电器的型号不同，可以是交流电压，也可以是直流电压。下面我们主要介绍一款需要直流电压供电的磁保持继电器的测试方法。磁保持继电器内部图1.IT64系列LIST功能IT64系列是四象限电源，具有list功能，可按照程序所编的电压电流值输出。单通道输出功率15W，电压可达±6V，电流±1A，双极性双范围输出。LIST功能实测案例以下是测试要求：磁保持继电器的老化测试，就是重复让产品断开和闭合，进行老化测试。脉冲波形：+4.5V,5msV,5ms-4.5V,5msV,5ms测试磁保持继电器的吸合电压和释放电压。一般采用步进增大或者减小电压值的方法去测试。电压上升阶梯波形：1V为初始值，.1V,1ms进行升压，直至产品动作;再以-1V为初始值，-.1V,1ms进行升压，直至产品动作。

1、保存数据

在测量状态，通过按“确定”键可以进入功能菜单，按“上”、“下”键选择“保存记录”菜单，按“确定”键，进入保存数据页面，保存数据时，可以根据设备进行编号。

设备编号多为六位，可以通过“上”、“下”键增加数值大小，“左”、“右”键调整数据位数。

输入编号后，按“确定”键，完成保存数据。按“返回”键可以返回上一页，此时不保存数据。

2、查看记录

在测量状态，通过按“确定”键可以进入功能菜单，按“上”、“下”键选择“查看记录”菜单，按“确定”键，进入查看记录页面。

显示时从后一个被保存的数据开始。

可以按“上”、“下”键翻看数据。研究发现：减小微波脉冲的宽度与提高微波脉冲的峰值功率都能改善成像分辨率、获得更好的成像效果。同时，越窄的微波脉宽（几十纳秒脉宽），对身体潜在的热损伤越小。基于1465系列微波信号发生器（窄脉冲选件）为您提供具有高速上升下降沿时间（1ns以内）、高精度脉宽到2ns和准确稳定的功率电平输出窄脉冲调制信号，且窄脉冲调制信号具有多种调制格式如脉内线性调频、脉内调相等特点，能够为被测设备的测试提供更丰富的激励信号。

3、删除记录

在测量状态，通过按“确定”键可以进入功能菜单，按“上”、“下”键选择“删除记录”菜单，按“确定”键，可删除所有数据。

4、修改时间

在测量状态，通过按“确定”键可以进入功能菜单，按“上”、“下”键选择修改时间，按“确定”键，进入修改时间页面。

通过“上”、“下”键可以增加时间数值，“左”、“右”键可以减小时间数值。

输入小时、分钟、秒后，按“确定”键可以转到下一个修改域内。

 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。