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HN2016智能sf6微水测试仪sf6微量水分测试仪 密度继电器测试仪 sf6冷镜式露点测试仪 30年经验
露点 |
测量范围 |
-80 ℃~+20 ℃ |
测量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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测量时间 (+20℃) |
<3分钟。 |
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环境温度 |
-40℃~+60℃ |
在过去10余年里,车用半导体厂商开发出了若干个车门执行机构驱动器芯片,并随着汽车电气负载数量不断增加,给这些产品增加了新功能,对封装以及芯片制造技术和IP内核进行了优化。在车门区电子元器件中,除驱动芯片()外,还有一个电源管理IC,为电控单元提供更强的系统电源,包括待机模式和通信层(主要是LIN和/或HSCAN)。电源管理芯片通常集成两个低压差稳压器,为系统微控制器和外设负载(传感器等外设)供电,还包含增强型系统待机功能,以及可设置的本地和远程唤醒功能。1、连接SF6设备
将测量管道上螺纹端与开关接头连接好,用扳手拧紧,关闭测量管道上另一端的针型阀;
再把测试管道上的快速接头一端插入仪器上的采样口;
将排气管道连接到出气口。
后将开关接头与SF6电气设备测量接口连接好,用扳手拧紧;
2、检查电量
本仪器优先使用交流电。
使用直流电时,请查看右上角显示的电池电量,如果电量低于约20%,请关机充电后继续使用。
3、开始测量
打开仪测量管道上的针型阀,然后用面板上的流量阀调节流量,把流量调节到0.5L/M左右,开始测量SF6露点。
设备测量时间需要5~10分钟,其后每台设备需要3~5分钟。
4、存储数据
设备测量完成后,可以将数据保存在仪器中,按“确定”键调出操作菜单,具体操作方式见下节内容。室内环境中计算机系统辐射频谱的测量本次测量在正常的室内电磁环境中进行。受测试计算机系统放置在高1m的木质测试台上,远离可能的辐射源及金属物体,显示器数据线及电源线垂直地面放置。采用HD0110LPDA7型对数周期天线,连接到TektronixWCA280A无线通信仪进行测量。测量分成两个步骤,测量环境中的背景噪声,然后让计算机正常工作,显示一幅图片情况下,测量其辐射频谱。室内环境中背景噪声频谱测量关闭待测量的计算机系统,测量环境中的背景噪声。
5、测量其他设备
一台设备测量后,关闭测量管道上的针型阀和微水仪上的调节阀。将转接头从SF6电气设备上取下。如果需要继续测量其他设备,按照上面步骤继续测量下一台设备。
6、测量结束
所有设备测量结束后,关闭仪器电源。
一、 菜单操作
在测量状态,通过确定键可以进入功能菜单,如图1。
电源选型任何对元器件、电路板、模块或设备进行测试时都需要使用一个或多个直流电源来给被测物和测试激励源供电;除了给被测物供电外,这些电源有时也可通过模拟被测物工作环境来提供测试激励。比如,多范围的充电机,可以充电12VDC或者24VDC电池组,充电电压会达到28.8VDC左右;针对电子产品,常规测试项目都会包含对产品进行OVP测试,OVP测试所采用的电压通常都会比额定工作电压高1%甚至2%;针对采用额定12VDC电压的汽车电路,但输入电压仍可能高达27VDC,某些汽车标准要求用27VDC的电压对正常工作电压为12VDC的装置进行极限测试。
1、保存数据
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“保存记录”菜单,按“确定”键,进入保存数据页面,保存数据时,可以根据设备进行编号。
设备编号多为六位,可以通过“上”、“下”键增加数值大小,“左”、“右”键调整数据位数。
输入编号后,按“确定”键,完成保存数据。按“返回”键可以返回上一页,此时不保存数据。
2、查看记录
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“查看记录”菜单,按“确定”键,进入查看记录页面。
显示时从后一个被保存的数据开始。
可以按“上”、“下”键翻看数据。红外测温仪化学工业在石化行业中,炼厂在常规的预防维护程序中采用温度显示系统。这些程序包括熔炉工艺的监控及热电偶示数的确认。在熔炉工艺检测中,红外显示器被用来检测受热面管集结碳的比例。这种被称之为焦化的集结,会导致熔炉的更高的点火率,也会使管子温度升高。这种高温工况会降低管子的寿命。因为这种结焦会妨碍产品均匀的吸收管子的热量。当使用红外测温仪的时候我们会发现结交区域的管表面温度往往会比其他区域的管子表面温度高。
3、删除记录
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“删除记录”菜单,按“确定”键,可删除所有数据。
4、修改时间
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择修改时间,按“确定”键,进入修改时间页面。
通过“上”、“下”键可以增加时间数值,“左”、“右”键可以减小时间数值。
输入小时、分钟、秒后,按“确定”键可以转到下一个修改域内。
低功耗与环境适应性:低功耗是便携式产品研究的重点,功耗决定了产品的使用时间及可用性,同时对温度、湿度、防水和偶然跌落等的环境适应能力也是便携式产品竞争的主要指标之一。高精度:随着集成芯片制造技术、数字采样技术和微处理器速度的提高,便携式仪表的高准确度、高分辨率测量的研究已成为主要方向。过载自动保护、故障自诊、记录与报警。芯片:数字万用表的发展主要依赖于集成芯片技术的进步,便携式产品的核心技术就是集成芯片,多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小体积、嵌入式微处理器及接口将成为芯片的主要发展方向。