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HN2016智能sf6微水测试仪sf6微水测试仪 SF6抽真空充放装置 sf6气体检漏仪 高质量
露点 |
测量范围 |
-80 ℃~+20 ℃ |
测量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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测量时间 (+20℃) |
<3分钟。 |
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环境温度 |
-40℃~+60℃ |
对于测量系统,要求具有能在高精度、宽频带、高稳定性和分辨率下同时并实时测量这些动态变化的装置的输入输出参数的性能。特别是电流,需要即使温度变化也没有失调漂移的DC测量性能和高精度覆盖PWM的高频开关频率,并且能测量超过1Arms大电流的性能,而使用普通的分流电阻或CT(电流转换器)、霍尔元件的电流是无法做到的。要做到这些,要通过不使用霍尔元件的磁通门方式检测DC,同时使用宽频带化的高精度电流传感器是合适的方法。1、连接SF6设备
将测量管道上螺纹端与开关接头连接好,用扳手拧紧,关闭测量管道上另一端的针型阀;
再把测试管道上的快速接头一端插入仪器上的采样口;
将排气管道连接到出气口。
后将开关接头与SF6电气设备测量接口连接好,用扳手拧紧;
2、检查电量
本仪器优先使用交流电。
使用直流电时,请查看右上角显示的电池电量,如果电量低于约20%,请关机充电后继续使用。
3、开始测量
打开仪测量管道上的针型阀,然后用面板上的流量阀调节流量,把流量调节到0.5L/M左右,开始测量SF6露点。
设备测量时间需要5~10分钟,其后每台设备需要3~5分钟。
4、存储数据
设备测量完成后,可以将数据保存在仪器中,按“确定”键调出操作菜单,具体操作方式见下节内容。所以,对于电力设备进行检测才可以确保电力系统能够平稳的运行。冶金行业电气设备状态检测技术的运用红外检测技术表面温度判断法此方法大都针对那些暴露于设备以外的触头与接头等。实施较为的测量,以获得温度的点所在。经过对电气设施的表面温度进行测量,经过对比相关的标准,同时融合具体的电力设施的温度负荷率与其所能承载机械应力的多少,挖掘电气设施的热缺陷。同相比较判别法同相比较法所代表的是测量数据与之前所进行的测试及初的数据实施,后获得测量结果的形式。
5、测量其他设备
一台设备测量后,关闭测量管道上的针型阀和微水仪上的调节阀。将转接头从SF6电气设备上取下。如果需要继续测量其他设备,按照上面步骤继续测量下一台设备。
6、测量结束
所有设备测量结束后,关闭仪器电源。
一、 菜单操作
在测量状态,通过确定键可以进入功能菜单,如图1。
示波器用户在进行幅值/峰值等垂直量测量时,偶然遇到测量结果与预期稍有偏差,测量不够准确的问题,使用户对示波器的测量精度产生了质疑,在这里说说示波器幅值/峰值等垂直量测量为什么出现测量偏差,针对这种现象将如何改进从而减少测量误差。客户在使用示波器测量高频信号、强电压、微小信号或者电源纹波、噪声等的幅值/峰值等垂直量时,测量值出现偏差,垂直量测量值偏小或偏大等,导致用户对示波器测量准确性产生质疑。示波器测量疑问示波器垂直量测量出现偏差的原因归结为以下四点:低频补偿调节与否;示波器的底噪干扰对测量的影响;示波器的幅频特性曲线差异;④示波器的垂直分辨率对测量的影响。
1、保存数据
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“保存记录”菜单,按“确定”键,进入保存数据页面,保存数据时,可以根据设备进行编号。
设备编号多为六位,可以通过“上”、“下”键增加数值大小,“左”、“右”键调整数据位数。
输入编号后,按“确定”键,完成保存数据。按“返回”键可以返回上一页,此时不保存数据。
2、查看记录
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“查看记录”菜单,按“确定”键,进入查看记录页面。
显示时从后一个被保存的数据开始。
可以按“上”、“下”键翻看数据。液位仪表安装规范玻璃板(管)液位计的安装要求如下:用玻璃板(管)液位计和浮球(浮筒)液位计测量同一液时,玻璃板(管)液位计的测量范围应包括浮球(浮筒)液位计的测量范围。数个液位计组合使用时,相邻的两个液位计在垂直方向应重叠150~250mm,其水平间距宜为200mm。数个液位计组合使用时,宜采用外接连通管安装,连通管两端应装切断阀,玻璃板(管)液位计装在此管上,可不另装切断阀。外浮筒液位计的安装要求如下:液位计两端应装切断阀。
3、删除记录
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“删除记录”菜单,按“确定”键,可删除所有数据。
4、修改时间
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择修改时间,按“确定”键,进入修改时间页面。
通过“上”、“下”键可以增加时间数值,“左”、“右”键可以减小时间数值。
输入小时、分钟、秒后,按“确定”键可以转到下一个修改域内。
其中EMI包括:CE(传导干扰),RE(辐射干扰),PT(干扰功率测试)等等。EMS包括:ESD(静电放电),RS(辐射耐受),EFT/B(快速脉冲耐受),surge(雷击),CS(传导耐受)等。常见的扰源显然,EMC设计的目的就是使所设计的电子设备或系统在预期的电磁环境中能够实现电磁兼容。换而言之,就是说设计的电子设备或系统必须能够满足EMC标准规定的两方面的能力。常见EMC测试项目电磁干扰(EMI)的原理EMI的产生原因形式的电磁干扰是影响电子设备兼容性的主要原因。