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HN2016智能sf6微水测试仪冷镜法露点仪 SF6综合测试仪 sf6气体定量检漏仪 高质量
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露点 |
测量范围 |
－80 ℃～+20 ℃ |
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测量精度 |
±1℃（－80℃～＋20℃） |
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测量时间 （＋20℃） |
<3分钟。 |
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环境温度 |
－40℃～＋60℃ |
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系统组成前车门把手：集成了NFC传感器，检测并接收智能解锁/锁止请求信号，同时将信号通过无钥匙启动控制单元传送至点火开关。无钥匙启动(KEYLESS-GO)控制单元(N69/5)：位于行李箱右侧的侧镶板后面，接收门把手NFC天线传来的信号，并将信号传送至点火开关(N73),如所示。托座控制单元(N123/8)：位于前排扶手箱前部，该控制单元接收NFC天线传送过来的智能驾驶认可信号，并通过收音机传送至点火开关。
1、连接SF6设备
将测量管道上螺纹端与开关接头连接好，用扳手拧紧，关闭测量管道上另一端的针型阀；
再把测试管道上的快速接头一端插入仪器上的采样口；
将排气管道连接到出气口。
后将开关接头与SF6电气设备测量接口连接好，用扳手拧紧；
2、检查电量
本仪器优先使用交流电。
使用直流电时，请查看右上角显示的电池电量，如果电量低于约20％，请关机充电后继续使用。
3、开始测量
打开仪测量管道上的针型阀，然后用面板上的流量阀调节流量，把流量调节到0.5L/M左右，开始测量SF6露点。
设备测量时间需要5～10分钟，其后每台设备需要3～5分钟。
4、存储数据
设备测量完成后，可以将数据保存在仪器中，按“确定”键调出操作菜单，具体操作方式见下节内容。同时，运营商综合业务接入点的建设和完善，也实现了移动业务、固网业务、专线业务的统一接入和汇聚。随着CU、MEOLT、CDN等网元的虚拟化，未来综合业务接入点也将演进成一个小型DC。未来城域网的流量将会是以边缘DC到综合业务接入点之间的南北向流量，以及边缘DC之间和综合业务接入点之间的东西向流量为主。5G阶段承载网的核心汇聚层也将会是一张面向统一承载的数据中心互联网络。总的来看，相比4G时代以南北向流量为主的流量模型，5G时代无线和核心网的云化给承载网带来任意流向的复杂连接，包含到之间、到不同层的核心网之间以及不同层核心网之间的流量备份和负载分担等，要求承载网能够提供灵活的3层连接、满足流量就近转发、节省传输资源以及保障体验的要求。
5、测量其他设备
一台设备测量后，关闭测量管道上的针型阀和微水仪上的调节阀。将转接头从SF6电气设备上取下。如果需要继续测量其他设备，按照上面步骤继续测量下一台设备。
6、测量结束
所有设备测量结束后，关闭仪器电源。
一、 菜单操作
在测量状态，通过确定键可以进入功能菜单，如图1。
在气候环境变化方面，往往会根据常年情况进行，但现况是常常会与发生很大偏差。但人们期待着，如果通过长期安装固定式摄像头，能够实时且定期地同时采集到温度数据、热成像以及可视图像的话，则今后就有可能实现更加有的放矢，即以完全顺应环境变化的形式、根据不同环境情况来施投肥料或养分。决定大米等级命运的育种工作日本在农业方面，虽然如上所述存在着后继无人的现象，但与之相反的是，农作物的品种改良（=育种）却非常盛行，这其中大米的品种每年都在不断增加。
1、保存数据
在测量状态，通过按“确定”键可以进入功能菜单，按“上”、“下”键选择“保存记录”菜单，按“确定”键，进入保存数据页面，保存数据时，可以根据设备进行编号。
设备编号多为六位，可以通过“上”、“下”键增加数值大小，“左”、“右”键调整数据位数。
输入编号后，按“确定”键，完成保存数据。按“返回”键可以返回上一页，此时不保存数据。
2、查看记录
在测量状态，通过按“确定”键可以进入功能菜单，按“上”、“下”键选择“查看记录”菜单，按“确定”键，进入查看记录页面。
显示时从后一个被保存的数据开始。
可以按“上”、“下”键翻看数据。交流电压的测量。表笔插孔与直流电压的测量一样，不过应该将旋钮打到交流档“V～”处所需的量程即可。交流电压无正负之分，测量方法跟前面相同。无论测交流还是直流电压，都要注意人身**，不要随便用手触摸表笔的金属部分。电流的测量直流电流的测量。先将黑表笔插入“COM”孔。若测量大于200mA的电流，则要将红表笔插入“10A”插孔并将旋钮打到直流“10A”档；若测量小于200mA的电流，则将红表笔插入“200mA”插孔，将旋钮打到直流200mA以内的合适量程。
3、删除记录
在测量状态，通过按“确定”键可以进入功能菜单，按“上”、“下”键选择“删除记录”菜单，按“确定”键，可删除所有数据。
4、修改时间
在测量状态，通过按“确定”键可以进入功能菜单，按“上”、“下”键选择修改时间，按“确定”键，进入修改时间页面。
通过“上”、“下”键可以增加时间数值，“左”、“右”键可以减小时间数值。
输入小时、分钟、秒后，按“确定”键可以转到下一个修改域内。
工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管，量产后发现坏品率偏高，经重新计算后，换成了一颗5A的MOS管，问题解决。为什么用电流裕量更小的器件，却能提高可靠性呢？工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量，却很容易忽视热耗散设计，案例我们放到后说，为了帮助理解，我们先引入一个概念：其中Tc为芯片的外壳温度，P D为芯片在该环境中的耗散功率，Tj表示芯片的结点温度，目前大多数芯片的结点温度为150℃，Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片到空气的热阻，一般功率器件用Rjc进行计算即可。