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HN2016智能sf6微水测试仪sf6露点仪 SF6抽真空充放装置 气体定量检漏仪 定制定做
露点 |
测量范围 |
-80 ℃~+20 ℃ |
测量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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测量时间 (+20℃) |
<3分钟。 |
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环境温度 |
-40℃~+60℃ |
在实际应用中测量的电阻电压越低,热电效应就越显著。所以这个电压的影响取决于具体的应用。用户的硬件系统很少有能力能消除热电动势电压,因为在用继电器系统模拟电阻时就应该考虑到这一点。基于继电器的高精度程控电阻模块具有热电动势的是40-260,40-261,40-262,40-263和40-265。40-297系列具有低的热电动势,因为它使用的设计方法可以尽量的减少热电效应,但是有更多的继电器串联。1、连接SF6设备
将测量管道上螺纹端与开关接头连接好,用扳手拧紧,关闭测量管道上另一端的针型阀;
再把测试管道上的快速接头一端插入仪器上的采样口;
将排气管道连接到出气口。
后将开关接头与SF6电气设备测量接口连接好,用扳手拧紧;
2、检查电量
本仪器优先使用交流电。
使用直流电时,请查看右上角显示的电池电量,如果电量低于约20%,请关机充电后继续使用。
3、开始测量
打开仪测量管道上的针型阀,然后用面板上的流量阀调节流量,把流量调节到0.5L/M左右,开始测量SF6露点。
设备测量时间需要5~10分钟,其后每台设备需要3~5分钟。
4、存储数据
设备测量完成后,可以将数据保存在仪器中,按“确定”键调出操作菜单,具体操作方式见下节内容。EMC设计系统主站和从站电路板的设计对系统的EMC至关重要,而一个电路板的电磁辐射能力和接收能力往往是一致的。在提高电路板抗干扰能力的同时,也了电路板的电磁辐射。PCB板的EMC设计主要因素有以下几点:元器件选择和布局选择EMC性能好的元器件,并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局,把相互有关的器件尽量放得靠近些,使各部件之间的引线尽量短。特别是微控制器和CAN控制器的时钟源晶体一定按规定放置,否则会不起振。
5、测量其他设备
一台设备测量后,关闭测量管道上的针型阀和微水仪上的调节阀。将转接头从SF6电气设备上取下。如果需要继续测量其他设备,按照上面步骤继续测量下一台设备。
6、测量结束
所有设备测量结束后,关闭仪器电源。
一、 菜单操作
在测量状态,通过确定键可以进入功能菜单,如图1。
大气、云雾烟尘等会吸收可见光和近红外线,但是对于8~14微米(长波红外区)的热红外线却是透明的,热成像摄像却能有效穿透大气、云雾等环境拍摄出清晰的图像。下面介绍一款热成像产品的特点。先进的探测器技术采用一代非制冷红外焦平面探测器F_VOx(铁电氧化钒混合工艺),高热灵敏度达5mK,温差分辨能力更强,同等条件下可探测、识别更细微的温差变化。探测器像元规格42×315,相比于同档次探测有热图像画面更加清晰、细致。
1、保存数据
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“保存记录”菜单,按“确定”键,进入保存数据页面,保存数据时,可以根据设备进行编号。
设备编号多为六位,可以通过“上”、“下”键增加数值大小,“左”、“右”键调整数据位数。
输入编号后,按“确定”键,完成保存数据。按“返回”键可以返回上一页,此时不保存数据。
2、查看记录
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“查看记录”菜单,按“确定”键,进入查看记录页面。
显示时从后一个被保存的数据开始。
可以按“上”、“下”键翻看数据。完成这些识别与监视将采用或开发许多传感器,如基于TV或CCD的机器视觉传感器、激光表面粗糙度传感系统等。刀具(砂轮的检测传感。切削与磨削过程是重要的材料切除过程。刀具与砂轮磨损到一定限度(按磨钝标准判定)或出现破损(破损、崩刃、、塑变或卷刀的总称),使它们失去切(磨削能力或无法保证加工精度和加工表面完整性时,称为刀具/砂轮失效。工业统计证明,刀具失效是引起机床故障停机的要因素,由其引起的停机时间占NC类机床的总停机时间的1/5-1/3.此外,它还可能引发设备或人身**事故,甚至是重大事故。
3、删除记录
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择“删除记录”菜单,按“确定”键,可删除所有数据。
4、修改时间
在测量状态,通过按“确定”键可以进入功能菜单,按“上”、“下”键选择修改时间,按“确定”键,进入修改时间页面。
通过“上”、“下”键可以增加时间数值,“左”、“右”键可以减小时间数值。
输入小时、分钟、秒后,按“确定”键可以转到下一个修改域内。
微型化传感器的微型化值在功能不变甚至增强的条件下,大幅度减小传感器的体积。微型化是现代精密测量与控制的要求,原则上将,传感器的尺寸越小对被测对象及环境的影响越小,对能量的消耗越少,越易实现测量。成化传感器的集成化指下面两个方向的集成:多测量参数的集成,即可测量多种参数。传感去与后续电路的集成,即将敏感元件、转换元件、转换电路乃至电源等集成在同一块芯片上,使其具有很高的性能。