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  • 产品名称：JP柜温升试验设备HNDL 大电流温升试验设备 容量大 30年经验

  • 产品型号：HNDL
  • 产品厂商：华能
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简单介绍：
适用于JP柜,配电箱温升试验,电力系统技术人员检验电流互感器保护装置及二次回路电流试验。也可用于开关,电缆、直流电流传感器和其它电器设备作电流负载试验及温升试验。JP柜温升试验设备HNDL 大电流温升试验设备 容量大 30年经验
详情介绍：

HNDL800 JP柜 配电箱温升试验系统 JP柜温升试验设备HNDL 大电流温升试验设备 容量大 30年经验 

JP柜温升试验设备HNDL 大电流温升试验设备 容量大 30年经验
联系人车高平13608980122/15689901059用于箱变,配电箱额定电流温升试验。温升试验装置技术性能需满足根据GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等试验标准对开关柜进行试验的要求。一直以来，设计中的电磁干扰（EMI）问题十分令人头疼，尤其是在汽车领域。为了尽可能的减小电磁干扰，设计人员通常会在设计原理图和绘制布局时，通过降低高di/dt的环路面积以及开关转换速率来减小噪声源。有时无论布局和原理图的设计多么谨慎，仍然无法将传导EMI降低到所需的水平。这是因为噪声不仅取决于电路寄生参数，还与电流强度有关。另外，开关打开和关闭的动作会产生不连续的电流，这些不连续电流会在输入电容上产生电压纹波，从而增加EMI。

JP柜温升试验设备HNDL 大电流温升试验设备 容量大 30年经验1.2 技术参数要求

恒流输出电流：AC范围 0到额定电流，连续可调， 且该输出电流为真有效值（指负载被试开关柜及相关标准规定的试验附件， 可输出的电流有效值， 电流稳定输出时间应满足工作时间要求）

输出波形：标准正弦波

输出频率： 50Hz （+5%， -2%）

输出电压：0-6V，且连续可调

工作时间：大电流输出不少于24小时

输出相数：三相  多路

下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。JP柜温升试验设备HNDL 大电流温升试验设备 容量大 30年经验


1.3 恒流源配置列表：（按照客户具体需求配置）

序号

名称

数量

1

3回路三相0-100A电流调节器

1

2

3回路三相0-400A电流调节器

1

3

3回路三相0-630A电流调节器

1

4

3回路三相0-800A电流调节器

1

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