
- 联系人 : 车高平 肖吉盛
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HNDL800 JP柜 配电箱温升试验系统 配电箱温升大电流发生器HNDL 大电流温升试验设备 容量大 5年保修
联系人车高平13608980122/15689901059用于箱变,配电箱额定电流温升试验。温升试验装置技术性能需满足根据GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等试验标准对开关柜进行试验的要求。伺服系统是工业自动化的重要组成部分,是自动化行业中实现、运动必要途径。伺服系统关键技术的突破,将地提升智能制造的技术水平和市场竞争力。伺服市场规模对机器人行业以及“工业4.0”的积极推动,刺激了伺服的市场需求增长,特别是网络型伺服、总线型伺服系统得到了快速发展。整体来看,近几年来伺服市场仍保持着较高的增速。预计未来随着工业机器人行业的深化、工业自动化的进一步突进和智能制造的深入推进,伺服市场将会出现新一轮爆发式增长,到2020年,伺服市场规模将达到254亿元。
1.2 技术参数要求
恒流输出电流:AC范围 0到额定电流,连续可调, 且该输出电流为真有效值(指负载被试开关柜及相关标准规定的试验附件, 可输出的电流有效值, 电流稳定输出时间应满足工作时间要求)
输出波形:标准正弦波
输出频率: 50Hz (+5%, -2%)
输出电压:0-6V,且连续可调
工作时间:大电流输出不少于24小时
输出相数:三相 多路
下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司开发。
1.3 恒流源配置列表:(按照客户具体需求配置)
序号 |
名称 |
数量 |
1 |
3回路三相0-100A电流调节器 |
1 |
2 |
3回路三相0-400A电流调节器 |
1 |
3 |
3回路三相0-630A电流调节器 |
1 |
4 |
3回路三相0-800A电流调节器 |
1 |
