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HNDL800 JP柜 配电箱温升试验系统 三回路JP柜温升试验装置HNDL JP柜温升试验设备 容量大 5年保修
联系人车高平13608980122/15689901059用于箱变,配电箱额定电流温升试验。温升试验装置技术性能需满足根据GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等试验标准对开关柜进行试验的要求。现把这两个问题的和解决过程与读者一同分享。系统概述及问题描述现简略的介绍该系统,其简略框图如下:该系统由两个模块组成,前端模块可插拔,在插入后会传输信号给FPGA,信号经过前端接收,A/D采样后进入FPGA做信号处理,然后FPGA把处理过的信号通过PCIe接口传送给工控机进行后处理及显示。工控机也会通过PCIe接口控制FPGA的工作状态。前端的模块是可插拔的。个问题是该机器在做测试时,发现在换模块时会偶发的出现工控机与FPGA的通讯异常的现象,该现象出现的频率很低,测试组的同事反馈在做测试时经常会有换模块的操作,但该现象基本上几天才出现一次,虽然该现象概率低,但是问题影响甚为重大,必须攻破。
1.2 技术参数要求
恒流输出电流:AC范围 0到额定电流,连续可调, 且该输出电流为真有效值(指负载被试开关柜及相关标准规定的试验附件, 可输出的电流有效值, 电流稳定输出时间应满足工作时间要求)
输出波形:标准正弦波
输出频率: 50Hz (+5%, -2%)
输出电压:0-6V,且连续可调
工作时间:大电流输出不少于24小时
输出相数:三相 多路
微分结构函数中,波峰与波谷的拐点就是两种结构的分界处,便于识别器件内部的各层结构。在结构函数的末端,其值趋向于一条垂直的渐近线,此时代表热流传导到了空气层,由于空气的体积无穷大,因此热容也就无穷大。从原点到这条渐近线之间的x值就是结区到空气环境的热阻,也就是稳态情况下的热阻。利用结构函数识别器件封装内部的“缺陷”:对比上面两个器件的剖面结构,固晶层可见明显差异。如下图,左边为正常产品,右边为固晶层有缺陷的产品。
1.3 恒流源配置列表:(按照客户具体需求配置)
序号 |
名称 |
数量 |
1 |
3回路三相0-100A电流调节器 |
1 |
2 |
3回路三相0-400A电流调节器 |
1 |
3 |
3回路三相0-630A电流调节器 |
1 |
4 |
3回路三相0-800A电流调节器 |
1 |
