产品名称：大电流恒流源 三相大电流发生器 开关柜温升试验装置 定制定做

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统大电流恒流源 三相大电流发生器 开关柜温升试验装置 定制定做

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。当汽车开始移动后，汽车车轮会减少我们所需的力气，那么我们初始的驱动就相当于冲击电流。以上例子表明了对于很多用电设备来讲，测试冲击电流是非常重要的指标。以往传统的测试方法中，在测量冲击电流时需要用到多个设备，如电源、数字转换器和分流器或电源、示波器和电流。当用户在生产线上执行高速测试时，这些方法不仅成本高，并且复杂又耗时。使用ITECH艾德克斯IT76系列高性能可编程交流电源可以简单有效地测量冲击电流。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 巴特沃斯滤波器拓扑切比雪夫滤波器拓扑图分别对应他们的端口阻抗与驻波比。巴特沃斯滤波器的SmitVSWR及S21切比雪夫滤波器的SmitVSWR及S21这里可以清楚的看到在圆环中，两种滤波器不同频率下的阻抗并不相同，巴特沃斯滤波器伴随着频率的增加，阻抗偏离匹配点；而切比雪夫滤波器因为有谐振电路引起阻抗的突变的，所以阻抗会围绕在匹配点附近小范围变化，这就导致切比雪夫滤波器的可用频段比巴特沃斯滤波器更多。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.像ResearchIR一样，FLIRResearchStudio?允许您定制工作区，但是以一种全新的方式进行。我们可以选择一个布局，此布局可以只有一个窗格或多达4个不同的窗格，然后我们可以将实时码流从任何连接的摄像机和任何记录文件移动到这些不同的窗格中。我们甚至可以将多个相同类型的内容放在同一个窗格中，从而在窗格中添加了深度。当我们添加越来越多的图片、录像、实时码流和图标，有一个布局助手，帮助您选择在哪里放置一切。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：目前，包括床暗器的研究、设计、试制、生产检测与应用等诸项内容在内的传感器技术，已逐渐形成了一门相对立的专门学科。一般情况下，由于传感器设置的场所并非理想，在温度、湿度、压力等效应的综合影响下，可引起传感器零点漂移和灵敏度的变化，已成为使用中的严重问题。虽然人们在制作传感器过程中，采取了温度补偿及密封防潮的措施，但它与应变片、粘帖胶本身的高兴能化、粘帖技术的和熟练、弹性体材料的选择及冷、热加工工艺的制定均有密切的关系，哪一方面都不能忽视，都需精心设计和制作。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。