产品名称：温升电流发生器 三相温升试验设备 开关柜温升试验系统 定制定做

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统温升电流发生器 三相温升试验设备 开关柜温升试验系统 定制定做

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。CAN测试问题：只使用示波器测量CAN边沿时间，需要人为操作记录多次时间。整车CAN总线拥有多个零部件，测试CAN边沿时间需要花费大量时间以及人力，而这还只是整车CAN一致性测试的其中一项，完成测试要求，需要一个人测试三天。随着效率要求越来越高，整车厂更希望将时间花费在研发汽车应用新技术。CANDT基于汽车行业对CAN总线测试手段繁杂，致远电子自主研发的CANDT一致性测试系统，可构建CAN总线**保障体系，自动化完成CAN总线物理层、链路层及应用层自动化测试。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 电容式传声器是声学测量中比较理想的传声器，具有动态范围大、频率响应平直、灵敏度高和在一般测量环境中稳定性好等优点，因而应用广泛。由于电容式传感器输出阻抗很高，因此需要通过前置放大器进行阻抗变换，前置放大器装在声级计内部靠近安装电容式传感器的部位。放大器和衰减器?目前流行的许多国产与进口的在放大电路中都采用两级放大器，即输入放大器和输出放大器，其作用是将微弱的电信号放大。输入衰减器和输出衰减器是用来改变输入信号的衰减量和输出信号的衰减量的，以便使表头指针指在适当的位置，其每一挡的衰减量为1分贝。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.当然，如果设备在208/230Vac输入下运行，则上述所有测试更容易通过。通常情况下，设备制造商通过安装备用电池或UPS（不间断电源）来实现将交流电源中断5秒的后测试。在电源内部添加足够大的储能电解电容会导致尺寸明显增大。如前所述，风险必须由设备制造商进行。是否接受低于的判断标准将始终取决于终应用，以及是否会发生危害。IEC发布的条件更加严苛的第四版器械EMC标准IEC60601-1-2，近年在各国陆续正式实施。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：单芯片雷达的简图雷达传感器的应用迄今为止，单芯片雷达的应用领域是汽车**。雷达成为大多数汽车中先进驾驶辅助系统(advanceddriver-assistancesystems，ADAS)的核心。自适应巡航控制、自动刹车、后备箱物体检测、盲点检测、变道辅助、来车警告系统都采用了雷达技术。目标是减少驾驶员失误，从而减少车祸次数和伤亡人数。目前为止，上述目标正在实现。事实上，这些新的子系统非常有效，因此正在强制所有汽车安装先进驾驶辅助系统。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。