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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统大电流发生器 大电流温升试验装置 直流温升试验系统 5年保修
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。式中:s为平行双线的间隔;r为导线半径。在高频的开关频率(几十kHz)下,产生很高的du/dt和di/dt,与直流母线的杂散电感相作用将产生很高的电流尖峰;而车用电机控制器的母线电压一般为上百伏,故在产生PWM波的同时伴有很高的电压峰值,这必然将带来严重的电磁扰噪声,通过近场和远场耦合形成传导和辐射扰。控制电路产生的PWM信号以及输出的高频时钟脉冲波也会产生差模和共模辐射,但其辐射水平较低,产生的电磁扰一般较小。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
在许多电磁仿真应用中,导体厚度不是影响器件电性能的关键因素,并且去掉导体厚度还可以提高解决效率。今天小编就和大家聊聊HFSS二维薄片或面上的的边界设置应用技巧。,我们来看两个例子:贴片天线铺铜厚度的影响二维薄片和三维实物的仿真结果对比如下图:微带滤波器铺铜厚度的影响二维薄片和三维实物的仿真结果对比如下图:由上面两个例子对比可知,并不是所有时候三维导体模型都能用二维薄面来等效的。对于贴片天线,采用三维或二维导体无区别,因为导体侧边效应不影响器件性能。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.什么样的热图像是好图像?好图像就是呈现高对比度,同时显示细微温差的图像。热像仪可以做到这一点,而且可以定义温度范围。原理简介,对于室温上下的温度,操作人员会将热像仪设定在-20°C至+50°C的典型温度范围。所有温度超过此范围的物体,其亮或热的部位会显示为饱和颜色;温度低于此范围的物体一般噪点较多。如果物体的温度是+100°C,那就必须选择+20°C至+120°C的范围。在这种情况下,热像仪会显示这个+100°C物体的好图像,但这幅图上的室温物体的细节对比度不如-20°C至+50°C的幅图像。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:并且数据采集软件完成在线信号,生成循环数据的统计,并在试验结束后生成测试报告。制动噪声测试系统的组成:每个车轮位置需要安装热电偶、加速度传感器、压力传感器,车内放置制动触发器、踏板力计、麦克风、减速度计、GPS、数据采集及系统。制动噪声测试系统中的主要组成部分——数据采集系统,是采用德维创数据采集系统来完成的。德维创数据采集系统的特点:1.ns级别的通道间同步;2.高精度(0.05%);3.高隔离(通道与通道间隔离);4.硬件滤波;5.系统坚固、小巧、抗振、防电磁,抗振、抗冲击指标高于美军标MIL-STD-810F标准等等。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管,量产后发现坏品率偏高,经重新计算后,换成了一颗5A的MOS管,问题解决。为什么用电流裕量更小的器件,却能提高可靠性呢?工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例我们放到后说,为了帮助理解,我们先引入一个概念:其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片到空气的热阻,一般功率器件用Rjc进行计算即可。