产品名称：小电流发生器 箱变温升试验设备 熔断器试验设备 30年经验

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统小电流发生器 箱变温升试验设备 熔断器试验设备 30年经验

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。后，它具有网络立性，设计了立于所采用网络和应用层协议的抽象通信服务接口。IEC61850应用在哪里IEC61850标准解决了以前变电站内设备在异种通讯规约下的通讯复杂性难题，实现了设备的互联互通，即任何设备厂家的设备只要统一遵循该协议，就可以相互通讯，实现网络、设备和服务器之间的整合。包括变电站通信在内的风力发电厂、太阳能发电厂、分布式能源等新能源系统的监控通信都基于IEC61850的标准。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 但是亮斑处不是引起报警的源头，因为探伤对偏析的信号响应很弱。进一步磨抛进行500倍高倍解剖部位，将高倍放大到500倍，发现亮斑中心处有微小缺陷，见下图。图500倍显微组织发现微小裂纹。我们认为该缺陷才是引起探伤仪器报警的信号源。该缺陷粗略应该是气孔，由于在后续的锻造、精缎加工过程中形变成线状缺陷。但是后定性必须以电镜和能谱作为参考依据。当量大小，由下公式换算：平底孔和长横孔换算：从上面公式可以看出，当检测φ1.2平底孔换算成横截面同当量的长横孔为0.08mm当量。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.偶发异常测试在研发过程中，偶发异常是经常会遇到的情况，但是排查起来相当痛苦，因为偶发异常的不去确定性导致难以判断发生时间，同时异常波形的形状又无法确认，没办法通过示波器触发出来。偶发异常可能若干次，也有可能一周若干次，而示波器存储深度小，无法记录。ZDL6示波记录仪可选2T硬盘，记录波形长可达5天，配备双捕获功能，长时间的趋势数据通常采用低采样率采集趋势数据，但突发的高度瞬态异常信号需要采用高采样率捕捉。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：然后通过“自动下一帧”菜单，选择要查看的波形帧数，可以选择从帧开始，到后一帧介绍，然后设定每一帧的回放速度（从人眼的反应考虑，建议选择2ms/帧以上），点击开始之后，界面中的波形会进行回放，当看到想要看的波形后按停止按键，然后通过“数据序号”来调整波形，确保看到自己想要的波形，如所示；第四步，找到了想要观察的波形帧之后，可以通过“FORM按键调整界面的窗口时间，对波形进行任意放大或缩小”并可以调出光标测量任意两点的横纵轴数据。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。于是，为了进一步减小解决方案的尺寸，有许多多输出IC可供选择。这些IC通常包括集成的MOS场效应晶体管(MOSFET)，同时至少要求配置有外部组件。而且，单就这些IC而言，其成本或许更为昂贵。通过减少生产过程中必须安装到位的外部组件数量所获得的收益，往往会抵消前期付出的高昂成本。采用何种拓扑结构呢?在如所示的实际应用中，由于空间的限制，所以LDO将成为我们的。然而，由于功耗和效率的限制，实际情况并非总是如此。