产品名称：温升电流发生器 三相大电流发生器 箱变温升试验系统 30年经验

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统温升电流发生器 三相大电流发生器 箱变温升试验系统 30年经验

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。电感位移传感器被广泛应用于微小位移量检测中，但在一些工程中现有传感器的测量精度和灵敏度达不到测量要求。针对这一问题，对传感器前段信号处理电路进行改进，在传感器上下线圈并联电容形成LC电路，利用LC电路谐振效应改善电路的性能，以提高信号源头的灵敏度;采用Multisim软件对半桥和全桥电路在并联不同大小的电容后的性能进行仿真，并用Matlab对生成的曲线进行二乘拟合，比较得出使电路性能的电容值和并联方法。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 所以，熔接前要根据系统使用的光纤和工作波长来选择合适的熔接程序。如没有情况，一般都选用自动熔接程序。制作光纤端面。光纤端面制作的好坏将直接影响接续质量，所以在熔接前一定要做好合格的端面。用的剥线钳剥去涂覆层，再用沾酒精的清洁棉在裸纤上擦拭几次，用力要适度，然后用精密光纤切割刀切割光纤，对0.25mm(外涂层)光纤，切割长度为8mm-16mm，对0.9mm(外涂层)光纤，切割长度只能是16mm。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.且由于中性线导线截面一般应是相线截面的50％，但在选择时，有的往往偏小，加上接头质量不好，使导线电阻增大。中性线烧断的几率更高。同理在配电屏上，造成开关重负荷相烧坏、接触器重负荷相烧坏，因而整机损坏等严重后果。致远电子给用户提供了一套远程电力监控方案，它可以自动为用户检测电力相关参数，如电压、电流的有效值、相角、谐波、功率、三相不平衡等电能量，一旦有异常发生可以时间通知用户，尽可能快的排除故障避免悲剧发生。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：但不能以电压波动来代替闪变，因为闪变是人对照明波动的主观视感。电弧炉、轧钢机等大功率用电器在运行过程中会引起电网的电压波动。电机在启动时会产生冲击电流，出现冲击电流时，公用配电网的阻抗会使分压增加，从而导致电压下降，电压下降会导致白炽灯的亮度下降。即使是很小的电压变动，亮度变化也会很大，因为亮度和电压的平方成正相关。如所示。，电压降低10%，亮度会降低34%。下面和大家分享一个实际的案例。背景：某咖啡厅内，客人抱怨灯光闪烁。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。