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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统单相大电流发生器 便携式大电流发生器 直流温升试验系统 5年保修
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。光电探测器是将光脉冲转换成电信号的元器件,在LiDAR系统中充当眼睛的角色,是关键的传感器。目前主要的光电探测器有雪崩光电二极管(AvalanchePhotonDiode,简光电探测器是将光脉冲转换成电信号的元器件,在LiDAR系统中充当“眼睛”的角色,是关键的传感器。目前主要的光电探测器有雪崩光电二极管(AvalanchePhotonDiode,简称APD)/单光子雪崩二极管(SinglePhotonAvalancheDiode,简称SPAD)、硅光电倍增管(MPPC)和PIN光电二极管。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
灯具分布光度计是一种大型的精密光学测试设备,是灯具分布光度测量中必备的重要设备。传统的分布光度计主要为机械式结构,通过机械控制旋转测量整个三维空问的灯具光强分布。目前在发展中的这类传统分布光度计主要有旋转反光镜式分布光度计。运动反光镜式分布光度计和旋转灯具式分布光度计等几种结构形式℃IEl27一1997对LED的光学和电学测试进行了要求,也是采用传统光度测量方法进行LED测试的依据。近年来,随着CCD成像技术的发展与成熟,同时由于其可视化效果好,简易方便,人们开始逐渐寻求采用成像技术来进行光度测量,目前已有可用于基于成像技术的亮度计,辅助传统类型的亮度计。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.红外热成像仪是一种常用的光学仪器,在多个领域中都有一定的应用。随着技术的不断提高红外热成像仪的功能越来越,红外热像仪在治安和消防中的应用也愈加广泛。夜间及恶劣气候条件下目标的监控在伸手不见五指的夜晚,基于可见光的监视设备已经不能正常工作,如果采用人工照明手段,则容易暴露目标。若采用微光夜视设备,它同样也工作在可见光波段,依然需要外界微弱光照明。而红外热成像仪是被动接受目标自身的红外热辐射,无论白天黑夜均可以正常工作,并且也不会暴露自己。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:搜寻干扰频率在搜寻干扰时,个挑战是确定是否可以测量干扰信号。一般来说,受扰接收机很容易确定,这也是个要查看的地方。挑战在于,无线接收机要能检测到非常小的信号。频谱仪必须设置成接近模拟受扰接收机的灵敏度,才能“看到”接收机“看到”的东西。,普通LTE接收机的灵敏度约为-120dBm。也就是说,接收机通道上任何大于-120dBm的射频污染都会影响接收机的操作。频谱仪有两种控制功能可以调节灵敏度:基准电平(RefLvl)和解析带宽(RBW)。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。当该线激光以垂直于移动方向扫描时,即构成线激光粗扫描阶段的热激励,粗扫描过程如所示。线激光扫描热成像原理图当线状激光快速扫描过TBC试件表面时,对扫描到的试件表面进行了快速线热源加热,扫描过后,线激光后部区域开始散热。TBC试件的厚度相对于长度和宽度要小的多,忽略热流的横向扩散,忽略陶瓷层、粘接层(共4μm)和空气的对流换热,这一过程可简化为在脉冲热流和绝热边界条件下的一维热传导过程。在构件表面处的经典热传导方程解为:Q为表面输入的热流,ρ为密度,c为比热,α为热扩散率,L为构件的厚度。