产品名称：交流大电流发生器 直流开关试验电源 熔断器试验设备 30年经验

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统交流大电流发生器 直流开关试验电源 熔断器试验设备 30年经验

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。红外线测温仪的标准化检定方法是采用黑体炉检定。黑体是指在任何情况下对一切波长的入射辐射的吸收率都等于1的物体，黑体是一种理想化的物体模型，因此引入了一个随材料性质及表面状态变化的辐射系数，即发射率，它的定义为实际物体与同温度黑体辐射性能之比。物体的辐射与吸收红外辐射规律满足基尔霍夫定律，当一束辐射投射到任一物体表面时，根据能量守恒原理，物体对入射辐射的吸收率、反射率、透过率三者之和必等于1，一般发射率不容易测定，通常可通过测量吸收率来确定发射率，所以黑体辐射源作为辐射标准用来检定红外辐射源的辐射强度。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 下面我们就来了解一下这两个电路的基本知识。模拟电路与数字电路的定义及特点：模拟电路(电子电路)模拟信号处理模拟信号的电子电路。“模拟”二字主要指电压(或电流)对于真实信号成比例的再现。其主要特点是：函数的取值为无限多个;当图像信息和声音信息改变时，信号的波形也改变，即模拟信号待传播的信息包含在它的波形之中(信息变化规律直接反映在模拟信号的幅度、频率和相位的变化上)。初级模拟电路主要解决两个大的方面：1放大、2信号源。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.燃料电池技术是被广泛认为是颇具前景的够满足现在和未来环境，以及能源需求的方法。燃料电池可以作为建筑物的热源和电源使用，也可以作为电机的电源。在伦敦大学学院(UCL),研究者们正在开发这项技术的商业化应用。为了这些系统的性能，他们使用了很多工具，其中就有FLIR红外热像仪。在UCL的电化学实验室(EIL)，一支由研究员，教授和工业合作伙伴组成的团队，正在研究使用包括氢燃料电池在内的电化学设备进行发电。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：圆钢的生产往往伴随着高温、粉尘、氧化铁皮等。四路测径仪成功克服了以上问题，实现高质量的在线测量，本文介绍的四路测径仪是大直径的圆钢测径仪，其测头采用铝合金制造，散热性能良好。在高压离心风机持续为测径仪送风的工作条件下，可以保证测头内光电元件处于正常工作温度范围内。LPBJ15.12型测径仪内共设置八路7单测头和四路由7单测头组合的15双测头。其中7单测头的测量范围为～7mm，用于测量直径φ1～φ45mm的轧材；双测头的测量范围为2～15mm，用于测量直径φ46～φ11mm的轧材。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。