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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统交流恒流源 直流温升试验设备 开关柜温升试验装置 30年经验
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。而在与航位推算所需的机载传感器中,由加速度传感器和陀螺仪传感器组成的运动传感器尤为重要。由于弯道、坡度和车道变化等因素的影响,车辆行进方向和朝向也会不时发生变化;加速度传感器和陀螺仪传感器可以检测到这些车辆行进方向和朝向的变化。对此,目前,很多传感器厂商都会选择利用MEMS制造技术,将三轴加速度传感器与三轴陀螺仪传感器封装在一起,组成六轴惯性运动传感器,进行的航位推算,以较高精度测量及维护车辆位置,甚至协助在GNSS信号范围外及信号中断时进行自动驾驶,从而支持自动驾驶车辆的高精度惯性。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
当可燃气体(蒸汽、粉尘)和氧气混合并达到一定浓度时,遇具有一定温度的火源就会发生。我们把可燃气体遇火源发生的浓度称为浓度极限,简称极限,一般用%表示。实际上,这种混合物也不是在任何混合比例上都会发生而要有一个浓度范围。当可燃气体浓度低于LEL(限度)时(可燃气体浓度不足)和其浓度高于UEL(限度)时(氧气不足)都不会发生。不同的可燃气体的LEL和UEL都各不相同,这一点在标定仪器时要十分注意。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.称重传感器是电子计价秤不可缺少的重要部件,其准确度对整机的影响很大。电子计价秤称重传感器的常见故障现象及维修方法主要有:通电后,显示屏只显示一串“8”,而且不断闪亮。出现此故障先要检查秤盘的放置位置是否正确。其次检查是否有活动物体卡住传感称重部分,再就是检查模拟开关集成块是否损坏。当将同一称重载荷加到电子计价秤上时。每一次的称重显示值都不同。一般,机械滞后或重复性超过规定值时,就会产生此故障。造成机械滞后超差的原因有以下几个因素:电阻应变片本身的特性不好;弹性体的材质和几何形状不好;粘贴剂变质,应变片与弹性体粘贴不好。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:系统描述AOI是检测PCB表面图形品质(如表面缺陷、断路和短路)的设备,用于生产过程中半成品品质检测,是高精密单层印制板,尤其是多层印制板加工的关键技术。测试系统集光学、精密机械、识别诊断算法和计算机技术于一体。检测时,机器通过电荷耦合器件(CCD)或激光自动扫描PCB,采集图像后送与计算机处理,再与数据库中的标准数据比较,查出PCB上缺陷,用显示器或自动标识系统显示或标识缺陷,供维修人员修理。项目产品清单主控设备:研祥EPI整机IPC-685E该主控设备的主板是一款采用IntelG41芯片组,支持IntelLGA775封装双核、四核E53、E84、Q94等系列CPU的高性能平台;支持2条8/166M的DDR3内存条,总容量支持4GB;板载1个1/1/1Mbps网络接口;支持VGA+VGA双显示功能;支持4个SATA接口;USB2.接口、2个串口(其中1个支持RS-232/RS-422/RS-485)、1个并口等丰富的I/O接口。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。