产品名称：单相大电流发生器 全自动温升试验设备 断路器温升试验系统 30年经验

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统单相大电流发生器 全自动温升试验设备 断路器温升试验系统 30年经验

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。数字存储示波器的原理组成框图输入的电压信号经耦合电路后送至前端放大器，前端放大器将信号放大，以提高示波器的灵敏度和动态范围。放大器输出的信号由取样/保持电路进行取样，并由A/D转换器数字化，经过A/D转换后，信号变成了数字形式存入内存中，微处理器对内存中的数字化信号波形进行相应的处理，并显示在显示屏上。这就是数字存储示波器的工作过程。采样、采样速率我们知道，计算机只能处理离散的数字信号。在模拟电压信号进入示波器后面临的要问题就是连续信号的数字化（模/数转化）问题。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 三基色原理白光是多种光的混合，所以当三基色系数时为白色，零时为黑色，而介于两者间的就是世间百色了。每个像素点就像一个颜料盒，盒子越大，装的色彩种类越多，则这个像素点能表达的色彩越丰富，而这个盒子的大小在电脑里叫做存储空间，调色的方式则是改变三原色含量，下面的表越往下，所需要的存储空间越大，但每个像素点能描述的颜色越准确，屏幕的画面也就越逼真。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.差分平衡参数测试的应用背景随着信息产业的高速发展，对网络带宽的需求越来越高，就需要信息设备（如大型服务器、超级计算机和交换机等）能够承载的数据速率越来越快。目前，信息设备中均采用差分平衡方式进行高速数据的传输，信息设备生产商对这类高速互连通道的信号完整性问题也愈发重视，差分平衡参数是其中一个重要测试项。差分平衡参数测试原理平衡器件的定义传统的射频微波器件是单端的，即单输入单输出，且输入输出接口上的信号有共同的参考地平面，如所示。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：此外，SpectrumView还支持多通道频谱测试，这得益于TEK049支持同时对每个通道的信号作频谱处理。同时观测两个通道的时域波形及频谱TEK049的多通道时域波形显示方式，所的频谱既可以“堆栈(Stacked)”显示，也可以“重叠(Overlay)”显示。同时观测了两个通道的时域波形及频谱，并且采用了重叠显示，以便于频谱之间的对比。所有通道的频谱共用相同的Span、RBW、FFTWindow及SpectrumTime，这一点与时域要求多通道间共用采样率、水平时基及触发类似。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。