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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统大电流恒流源 大电流温升试验装置 三相温升试验系统 30年经验
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。电源完整性(PI)是电子行业中广泛使用的一个术语,可系统内部电源从源端向负载转换和传输的效率。随着数字信号速率的不断提升,特别是提升到10Gbps以上数量级后,电源完整性的测量成为关键测试项目之一。测量内容PARD—周期和随机偏差,描述了在其他所有参数均为常数时直流输出与直流平均值的偏差,用来衡量直流输出经过电压调整和滤波电路之后所残留的多余的交流和噪声分量。负载响应—指一个静态或瞬态负载,根据预先确定的负载可以衡量电源维持在输出电压范围内的能力。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一,那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解,以便窥探产业未来发展趋势。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.在压力监测时,这些传感器还涉及安装困难、长期稳定性差等问题。井下光纤传感器没有井下电子线路、易于安装、体积小、抗干扰能力强等优点,而这些正是井下监测所必需的。美国CiDRA公司的在光纤压力监测研究方面处于前沿,他们的科研人员发现了布喇格光纤光栅传感器对压力的线性响应。已开发的传感器能够工作到175oC,2oC和稍高温度的产品正在开发,25oC是研发的下一个目标。不同温度和压力下的压力测量误差,在测试范围(MPa~34.5MPa)内,均小于±6.89kPa,相当于电子测量系统的的水平。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:但是由于这种的带宽只能做到6MHz左右,所以随着开关电源频率的提升,这种便不再适合使用。目前常用的电源测量是10:1无源、100:1无源、高压差分。的选择上要考虑电压范围,被测电压不要超出允许的范围。比如说一般的10:1的无源,其低频耐压值是300VRMS,且随着频率的升高而降低。如所示。使用之前要测量信号的电压范围在此范围内。否者将无法进行正确的测量。10:1无源输入额定电压曲线除此之外,还需要考虑衰减比对底噪的放大,从而判断信号的真实有效部分。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。多端口的WSS模块能立地将任意波长分配到任意路径,因此基于WSS技术的ROADM具有多个自由度,可实现Mesh网络互联。如所示,主流WSS采用衍射光栅或AWG进行滤波,然后通过MEMS控制微反射镜进行波长交换。典型维度数为4~9个维度,架构可以分为BS和RS。厂商根据市场需求开始加入上下路层的可重构技术,如Colorless、Directionless或ColorlessDirectionless。