产品名称：交流大电流发生器 温升试验设备 配电箱温升试验装置 定制定做

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统交流大电流发生器 温升试验设备 配电箱温升试验装置 定制定做

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。称重传感器，实际上是一种将质量信号转变为可测量的电信号输出的装置，并且被广泛应用于衡器中，确保衡器正常工作，关系到衡器的性、**性和可靠性。在应用称重传感器时，我们需注意哪些问题呢?注意使用环境。高温、粉尘、潮湿以及腐蚀性较高的环境、电磁场环境等都会对称重传感器造成严重损伤会影响。因此要注意称重传感器使用环境，或者在既定环境下选择相应的称重传感器。防止杂物玷污传感器，以免影响可动部分运动和精度。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 下面我们简单了解一下常用的扭矩传感器都有哪些。非接触式扭矩传感器非接触式扭矩传感器也是动态扭矩传感器，又叫转矩传感器，转矩转速传感器，旋转扭矩传感器等。它的输入轴和输出轴由扭杆连接，输入轴上有花键，输出轴上则是键槽，当扭杆受到转动力矩作用发生扭转的时候，花键与键槽的相对位置则被改变，它们的相对位移改变量就是扭转杆的扭转量。这样的过程使得花键上的磁感强度变化，通过线圈转化为电压信号。非接触扭矩传感器的特点是寿命长、可靠性高、不易受到磨损、有更小的延时、受轴的影响更小，应用较为广泛。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.纹波噪声是衡量电源的一个重要指标，一个好的电源必须要把输出纹波噪声控制在一个合理的范围内。但一般有哪些行之有效的降低纹波噪声的对策呢?下面我们抛砖引玉，简单讨论常用的八个方法。电源PCB走线和布局反馈线路应避开磁性元件、开关管及功率二极管。输出滤波电容放置及走线对纹波噪声至关重要，如所示，传统设计中由于到达每个电容的阻抗不一样，所以高频电流在三个电容中分配不均匀，改进设计中可以看出每个回路长度相当即高频电流会均匀分配到每个电容中。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：如何才能测量高速移动或温度骤变物体的热量？传统的测温工具，比如热电偶或点温仪，无法提供能完全显示高速热应用特征所需的分辨率或速度。这些工具在用于对移动中物体进行测温时并不实用，至少来说，并不能完整提供物体的热属性信息。相比之下，红外热像仪可以测量整个场景中的温度，捕捉每一像素的热数据。红外热像仪能够实现快速、准确、非接触的温度测量。通过为相关应用选择正确的热像仪类型，你便能够收集到可靠的高速测温数据，生成定格的热图像，并给出具有说服力的研究数据。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。θjA是相对于环境温度的结点热阻抗，基于印刷电路板(摄氏度/W)的封装，通常是在150℃的典型结温(有些部件的结温可能较低，需在数据表上确认)条件下计算出来的。所需θjA应为如下方程式：≤(结温-工作温度)/Pd(等式2)。滤掉封装中的器件，这样θjA比满足此初始结温要求的上述计算结果要低。在结温时操作会影响其可靠性。视电路板、气流、环境和附近的其他热源而定，留一定的余量始终是一个很好的设计实践。