产品名称：温升大电流发生器 直流温升试验装置 全自动温升试验系统 5年保修

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统温升大电流发生器 直流温升试验装置 全自动温升试验系统 5年保修

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。此方法运行成本低、灵活便捷，通常用于装备的前期开发过程中，偏重于对软件算法的测试。然而由于逼真度低，与实际环境差异过大，对于正式装备的性能测试仅具有参考作用，大多数场合无法作为终验证手段。种测试方法是半实物模拟测试，此方法是在前两种方法有机结合的基础上发展而来的。它利用数据采集或数学建模的方法组建数字化复杂电磁环境信息数据库，根据实际测试场景需求，计算波形数据，基于复杂信号发生技术，通过波形发生的方式产生实际电磁信号，人为构建高逼真度的复杂电磁环境，用于装备性能测试。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 如今共享大战愈演愈烈，摩拜之后，小黄、小蓝更是层出不穷。“共享”给大家带来方便的同时，也在经历着严峻的考验。为了防止单车被破解，必须采取严格可靠的保密措施，为产品保驾护航。看到那些被刮去号码牌，据为己有的共享单车，作为工程师的我，不禁想到自己加班开发的代码可能会被别人分分钟读出来破解，颇有些担心，眼前这些就是实实在在的前“车”之鉴。面对日益重要知识产权保护，大部分芯片厂商为芯片设计完善了**的代码保护方案——芯片加密。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.波段为.9~1.7微米为短波红外，本文将罗列一些实际应用案例。识别人造材料由于人造材料在短波红外波长中有特的反射方式，这将有助于区分在可见光谱中肉眼看起来类似的材料。使其在影像中呈现更具体的类型区别。上图阿尔及利亚某炼油厂，左图为可见光影像；中图为短波红外影像，可通过颜色可辨别建筑材料成分；右图显示厂区有活跃的火舌。火灾扑救很多物质在短波红外波段上具有特定的发射率和吸收特性，比如雪、冰、多种岩石及人造物质等。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：将粗糙度影响程度降到，这样我们才能获得准确的测量值。挤压层的影响及解决办法挤压层即经车床精车加工出来的试件表面上的一层薄薄的硬层。试件在被精车加工时，车刀同时对试件表面有一个挤压（滚压）作用，使精车面表层的金属晶粒变形细化，较试件深层的金属晶粒更细密，从而产生了一层薄薄的硬层。硬层厚度一般在0.3毫米左右。这一硬层致使硬度测量值偏高于真空值，对用台式硬度计和微电脑超声硬度计测量硬度的准确性有不同程度的影响。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。大陆封测产业的机遇摩尔定律由英特尔创始人之一戈登摩尔提出，大致意思为，每隔18-24个月在价格不变的情况下，集成电路上可容纳的元器件数目会翻一倍，性能也将提升一倍。这一定律统治了半导体产业50多年，近些年却屡屡被预估将要走向终结，而者中甚至包括摩尔本人。而这条金科玉律走向末路的佐证之一便是英特尔修改了基于摩尔定律的“Tick-Tock”策略，将这一架构和工艺交替升级策略的研发周期在时间上从两年延长至三年，制程工艺变为三代一升级，并且其10nm制程一直跳票。