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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统温升大电流发生器 大电流冲击试验装置 熔断器大电流试验装置 定制定做
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。基于电动汽车的特点和应用要求,对车用电机驱动系统电磁扰特性及传播机制进行了,采用扰源、系统接地、电磁、系统合理布局等措施实现了系统电磁兼容性能的有效提升。文中给出的整改方案已应用于某款纯电动汽车,满足了国标要求,证明文中给出的电磁兼容方案是行之有效的。电动汽车上的电力电子变换装置无论数量还是功率都远远超过传统汽车,电磁兼容问题的严重性和复杂性也远高于传统汽车。电机驱动系统是电动汽车的三大关键系统之一,也是重要的功率变换装置,其电磁兼容性能(简称为EMC)不仅关系到自身的工作可靠性,而且会影响整车的**运行能力和工作可靠性。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
电磁开关,顾名思义就是结合电和线圈来远距离频繁地接通和断开交直流主电路和大容量控制电流的电器。线圈和静触头是固定不动的,当线圈通电后,产生的电磁力克服弹簧的反作用力,将衔铁吸合并使动;静触头接触,从而接通主电路。当线圈断电时,由于电磁吸力消失,衔铁依靠弹簧的反作用力而跳开,动触头和静触头也随之分离,切断主电路。主要用作电动机的主控开关;小型发电机;电热设备;电焊机和电容器组等设备的主控开关。一般电磁开关的寿命都至少在几十万次以上,因此电器厂家需要找到一个快捷的方法来检测电磁开关的寿命。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.只需输入以太网总线基本参数,包括速度和信号类型、输入通道和电压阈值,如下图所示,示波器就会理解通过总线传送的信息。以太网总线是一种差分信号。尽管示波器可以使用单端采集和总线,但使用差分则可以改善信号保真度和抗噪声能力。理解以太网总线后的画面为构成10base-T和100base-TX的各个信号提供了更的综合视图,可以简便地识别包开头和包结尾以及子包成分。总线上的每个包都被,值可以在总线波形中用十六进制、二进制或ASCII显示。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:对于能以显函数表现其对流量测量结果影响的物性参数,只要知道这些参数的实际值,就能对其进行修正,如天然气相对密度、压缩因子、等熵指数等对孔板流量计测量的影响。但对大多数流量测量仪表来说,物性参数对其计量性能的影响难以用数学公式准确地表达出来,比如,在液体计量中,容积式流量计和速度式流量计对液体黏度的变化十分敏感,特别是在低黏度下和仪表测量范围的下限,目前还没有通用的黏度修正公式。在天然气流量测量中,天然气密度变化对涡轮、涡街等速度式流量计有明显的影响,若考虑流量计在低压下用空气做介质检定的结果是否能直接用于高压下的天然气时,在线实流检定成为完全消除物性参数影响的选择,因为干式检定、离线检定不能消除物性参数对上述流量测量仪表的影响。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。