产品名称：直流大电流发生器 直流试验电源 大电流温升测试仪 定制定做

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统直流大电流发生器 直流试验电源 大电流温升测试仪 定制定做

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。IT6100B高速度高精度可编程直流电源系列突破，提出CC/CV优先权概念，可帮助用户解决长期测试应用中的严苛问题，使需求电源高速或者无过冲等应用变得更加灵活，更节约了测试设备购置成本。高速度高精度可编程直流电源系列CC/CV优先权概念，用户可通过电源菜单界面实现CC控制环，CV控制环优先级别设定，满足多元化多领域的应用，无需额外采购，的节约了成本。在以电流优先模式工作时，通过加快CC环路的响应速度，当电流爬升至恒流设定值时，CC环路优先于CV环路起作用，快速响应并有效的控制电流停止爬升，避免电流的过冲，以便得到干净、良好的性能，同时拥有快速电流上升时间和过冲。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 时钟接口阈值区间附近的抖动会破坏ADC的时序。，抖动会导致ADC在错误的时间采样，造成对模拟输入的误采样，并且降低器件的信噪比。降低抖动有很多不同的方法，但是在之前我们必须找到抖动的根本原因。产生时钟抖动的原因时钟抖动的根本原因就是时钟和ADC之间的电路噪声。随机抖动由随机噪声引起，主要随机噪声源包括：热噪声(约翰逊或奈奎斯特噪声)，由载流子的运动引起。散粒噪声，与流经势垒的直流电流有关，该势垒不连续平滑，由载流子的单流动引起的电流脉冲所造成。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.如电源设定输出为3.3V/1A，假设输出线的电阻是.3欧，就会在导线上形成.3V压降，那么实际到达负载的电压变为3.V,这可以导致负载不能正常工作。所以需要对导线压降进行补偿，在此，对于应用了全天科技可编程直流电源的用户就可以不用担心了，因为全天可编程电源具有远端补偿功能，远端补偿线由电源输出端连接到负载，由于远端补偿是连接到电源内的高阻抗测量电路，远端补偿线上的的电流很小，因而产生的压降可忽略不计。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：从三个正交轴的磁场测量实现了相对于地球磁场本地方向的定向角估算。当磁力计接近电机、显示器和其他动态磁场干扰源时，管理其精度可能非常困难，但在适当情况下，它的角度数据可作为来自加速度计和陀螺仪的数据的补充。虽然很多系统仅使用加速度计和陀螺仪，但磁力计可以改进某些系统的测量精度。的整体框图显示了如何使用陀螺仪和加速度计测量，既利用它们的基本优势，同时又程度减少它们的弱点产生的影响。低通加速度计和高通陀螺仪滤波器的极点位置通常取决于应用，另外精度目标、相位延迟、振动和"正常"运动都会对位置决定产生影响。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。