产品名称：大电流发生器 便携式大电流发生器 开关柜温升试验系统 5年保修

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统大电流发生器 便携式大电流发生器 开关柜温升试验系统 5年保修

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。新能源电机的转速越高，相对功率越大，在电机启动时，输出扭矩大，响应更快，加速性能更好，像比亚迪、长安汽车等企业提出新能源汽车车型加速时间5秒以内，加速性能比现有同级别传统汽车普遍偏高。总体看，新能源汽车由电机驱动，加速性能具有先天优势，随着技术水平的提升，新能源电机转速越来越高，未来新能源汽车的加速时间将大幅降低，加速犀利无比。同时，随着新能源电机转速的提升，功率密度提高，效率越来越高，电机区间就越宽泛，如下图。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 目前很多偏僻的地方和部分城市抄电表还是人工的方式，费时费力，也有很多地区通过盖章升级已经实现了集中抄表。远程电表抄表系统主要包括电表、采集器、集中器、主站管理中心。远程电表抄表系统框架目前远程电表抄表系统主要包括电表、采集器、集中器、主站管理中心。如图1所示。采集器通过总线方式（多为485总线）收集电表信息，然后再通过总线将信息传输到集中器上，集中器可通过以太网或者公网无线方式和主站管理中线通信。系统中采集器和集中器容易产生混淆。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.以伺服机器人为例，老化测试就是外部控制单元不停的发送控制指令，使机器不间歇工作以评测伺服系统的响应状态及可靠性。这里说的外部控制单元常常是一台测试工装，包含一套工控机系统及必要的机械结构件。CAN通信老化测试3.批量测试的方案时间同步性一直是CAN通讯测试的难点。若CAN指令发送时间及发送周期由工控机决定，则指令从工控机到CAN卡再到被测设备会有5ms以上的时间误差。如何解决这个问题呢？可使用CAN卡的底层定时器。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：用2443A峰值功率仪的通道1，配接8172L功率，使用峰值功率仪的触发释抑功能，测量信号发生器产生的脉冲调制序列。具体操作步骤如下：步骤1.将8172L校零、校准后，接到信号发生器输出端；步骤2.设置测量模式为峰值模式，将波形显示在屏幕上；步骤3.设置触发源为内部触发1，触发电平为7dBm，上升沿触发；步骤4.设置通道垂直刻度为5dB/格，垂直中心为dBm，显示方式为对数；步骤5.设置时基为1us/格，得到多个周期脉冲信号的自动测量波形；步骤6.设置触发释抑时间为29us，如下图所示，脉冲序列波形稳定显示。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。