产品名称：单相大电流发生器 三相大电流试验装置 全自动温升测试仪 5年保修

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统单相大电流发生器 三相大电流试验装置 全自动温升测试仪 5年保修

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。源测量单元(SMU)是一种可以提供电流或电压，并测量电流和电压的仪器。SMU用来对器件和材料进行I-V表征，是为测量非常灵敏的弱电流，同时提供或扫描DC电压而设计的。在拥有长电缆或其他高电容测试连接的测试系统中，某些SMU可能不能在输出上容忍这样的电容，从而产生有噪声的读数和/或振荡。泰克日前为Keithley4200A-SCS参数仪推出两款源测量单元(SMU)模块。4201-SMU中等功率SMU和4211-SMU高功率SMU(选配4200-PA前置放大器)可以进行稳定的弱电流测量，包括在高测试连接电容的应用中也非常稳定，使用非常长的三芯同轴电缆来连接器件的应用。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 SAFTehnika是世界微波数据传输设备制造商之一，业务遍及130多个。SC频谱仪作为其重点推出的产品，以轻巧、方便、简单的优势，专为现场工程师量身设计。探勘过程要求2个团队的合格人员合作完成与语音通信设备。必备的工具SAF便携式频谱仪。SAF便携式信号发生器。两个天线。两条SMA射频线缆。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可平衡的输出0—2000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：10V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.夏日炎炎，虽不用锅炉供暖，但是无锡某工厂需要直燃型溴化锂吸收式制冷机维持车间凉爽的温度。直燃型双效溴化锂吸收式冷热水机组以燃气、燃油为能源，通过其直接燃烧产生高温烟气作为加热源，利用吸收式制冷循环的原理。制取冷、热水，供夏季制冷，冬季采暖之用。烟气是重要的加热源，技术部王工需要定期的检测烟气温度和燃烧效率，并根据这些数据调节燃烧器，设备间的动辄就是4℃以上的高温，燃烧器旁边的温度有时甚至超过5℃，夏天太热了，让他有些难熬。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上（注：不要接到带电位的辅助触点）。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：PA的IEC谐波ZLG致远电子提供的PA系列功率仪全系支持IEC谐波测试功能，PA功率仪将原始采样点进行DFT处理，将信号分解成不同频率的谐波进行，根据IEC61000-4-7的规范计算出相应结果并显示数据，包括谐波/间谐波子组、功率谱、谐波/间谐波指标。同时PA系列功率仪可以选择显示标准，实现IEC61000-3-2标准的显示与对比，如下图所示，用户可以自己选择A/B/C/D类别设备，选择50Hz/60Hz频率，选择对应标准和类别之后，PA功率仪会自动显示出谐波列表和对应类别的限制。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。