产品名称：高压开关分析仪 HN11C系列 高压开关操作电源 厂家发货

HN11C高压开关综合测试仪高压开关仪 HN11C系列 高压开关操作电源 厂家发货
一、功能特点 

测试指标：可测试国产（进口）真空、六氟化硫、油高压断路器，负荷开关、GIS接地刀闸开关、接触器、继电器、空气开关等。合、分闸时间、同期、弹跳时间、次数、自动重合闸、行程、速度、电流、动作电压等各项数据、波形。

抗扰通道：可抵御550KV变电所现场静电干扰！在某些要求传感器能长期使用而又不能轻易更换或标定的场合，所选用的传感器稳定性要求更严格，要能够经受住长时间的考验。线性范围传感器的线形范围是指输出与输入成正比的范围。以理论上讲，在此范围内，灵敏度保持定值。传感器的线性范围越宽，则其量程越大，并且能保证一定的测量精度。在选择传感器时，当传感器的种类确定以后要看其量程是否满足要求。但实际上，任何传感器都不能保证的线性，其线性度也是相对的。当所要求测量精度比较低时，在一定的范围内，可将非线性误差较小的传感器近似看作线性的，这会给测量带来的方便。

位移通道：1路位移信号采集，适配耐用的精密电阻线性位移、角位移传感器。亦可适配用户传统自配的滑线电阻传感器。

同步触发：可响应电压、电流、传感器、断口变化多种同步触发方式。具有无电位接点操作控制模块，无弹跳接点，接点开断容量： 30A，250V（AC/DC）

操作界面：5.7″黑白液晶屏，菜单式操作，并在面板上增加了快捷设置按键。配备高精度激光传感器，传感器安装迅速、快捷、简单；同时也可配置滑线电阻传感器和角度传感器；并配备齐全相关传感器、断路器的测试支架；半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。

速度定义：提供了常用的开关速度定义库和可编辑速度定义库两种模式可供用户自行选择。

录波功能：12路普通金属触头通断、线圈电流；行程、时间波形。具有断路器型号库功能，测试时可直接调用数据库断路器型号，无需特别设置

U盘存储：可将数据及波形文件快速存储到U盘，直接用上位机软件打开。

在线帮助：仪器内置丰富的接线、安装、测试操作帮助。无说明书就能简单使用。IT6400无论从精度还是爬升速度上，均能很好的匹配国标中的指标要求。**气囊从触发，到充气膨胀，再到驾驶员头部陷入气囊，直至气囊被压扁的全过程不超过110ms。IT6400系列电源拥有高达1nA的解析度，小于20us的超快动态相应时间，设计的速度切换模式可让电压或电流的上升波形高速无过冲，上升时间快可达150us，同时，用户还可通过波形显示功能实现示波器的体验，让测试更加简便。