产品名称：电缆外护套故障定位仪 HN300系列 高压电桥故障测试仪（定位仪）价格实惠

HN300电缆故障测试仪 电缆外护套故障仪 HN300系列 高压电桥故障测试仪（仪）价格实惠

 用于35kV及以下不同等级、不同截面、不同介质及材质的电力电缆的各类故障，包括：开路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻闪络性故障。可配合高压设备实现传统电缆故障测试的低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法。 全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。工业级10.4寸彩色触摸液晶屏显示，全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。夏威夷岛上的基拉韦厄火山是世界上活跃的活火山之一。18年4月下旬，该火山开始出现活动增加迹象。18年5月3日，火山出现了条裂缝，即所谓的裂隙，紧跟着接连出现了19条裂隙，总数达到2条。随着熔岩流和岛上毁坏情况相关图片的大量传播，火山活动情况引起了人们的广泛关注。此后，美国地质调查局(USGS)及其夏威夷火山观测站提供的新闻和信息不断升级，并于218年5月15日，USGS警报级别从“橙色”变为“红色”，表明“重大火山喷发即将或已经发生，或者地面和空中都存在疑似危险的火山活动。

技术参数

1. 采样方法：低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法

2. 采样速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脉冲宽度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速设置：交联、聚氯、油浸纸、不滴油和未知类型自设定

5. 冲击高压：35kV及以下

6. 测试距离：＜60km，盲区≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 测试精度：1m

9. 显示方式：工业级10.4寸彩色触摸液晶屏

RS-485总线被广泛应用在工业环境，可能有高等静电或浪涌干扰，工程师通常会使用气体放电管和TVS管搭建防护电路，但该电路的结电容较高，应用不当将会影响通讯。本文将为大家介绍一种低结电容的外围电路。常用RS-485保护电路保护电路1如所示的保护电路，气体放电管将接口处的大部分浪涌电流泄放，共模电感滤除共模信号的干扰，TVS进一步降低气体放电管后的残压，从而保护后级电路。RSM485ECHT模块应用所示保护电路可以达到接触静电±8kV，共模浪涌±4kV，差模浪涌±2kV，满足大部分工业现场对RS-485节点静电和浪涌等级的要求。

 四、工作原理

       本产品采用的是时域反射（TDR）原理，即对电缆发射一电脉冲，电脉冲将在电缆中匀速传输，当遇到电缆阻抗发生变化的地方（故障点），电脉冲将产生反射。测距主机将电脉冲的发射和反射的变化以时域形式通过液晶屏显示出来，通过屏幕上的波形可直接判读故障距离。

① 开关按键：按下自锁接通电源，再按解锁断开电源。开机2分钟无任何操作时，屏幕将变暗进入屏保节能状态。FLIRK1是一个强大的态势感知工具，也是市场上实惠的FLIRTIC之一，非常适合帮助消防员在完全黑暗和烟雾中完成的36°C评估。另外，FLIRK1还有不少超出火灾现场态势感知的应用，下面就给大家介绍下FLIRK1的其他5种用途。1文档存储FLIRK1允许您保存多达1组用于报告的辐射热图像和视觉图像。可以用于火灾后调查、报告和记录保存；代码/占用检查；过热刹车、配电盘、飞机刹车或火车刹车的文件。

② 充电端口：用于连接充电器，给电池充电。

③ 中值旋钮：顺时针旋动中值向上走动；逆时针旋动中值向下走动。（需采样刷新才有变化）大；逆时针旋动幅度减小。（需采样刷新才有变化）

⑤ 采样端口：四芯座，用于连接采样线。?具有较强的抗干扰能力，对环境条件的要求不像激光干涉传感器那样严格，但不如感应同步器和磁栅式传感器的适应性强，油污和灰尘会影响它的可靠性。主要适用于实验室条件下工作，也可在环境较好的车间中使用。?高精度光栅的制作成本高。光栅式传感器在几何量测量领域中多用于测量长度（或直线位移）和角度（或角位移）。具体应用有如下几个方面：?长度和角度的精密计量仪器。如线值计量的工具显微镜、测长仪、比长仪，以及三坐标测量机等；角度计量的分度头、圆转台，以及度盘检验仪等。

⑥ 触摸式彩色液晶屏：详见“工作界面介绍”。

按“       ”键，弹出采样方式选择子菜单。子菜单中包括：“低压脉冲”、“闪络方法”和“速度测量”。仪器开机默认“低压脉冲”，根据测试需要，可选择相应的采样方式，再按“采样方式”键退出。

按“       ”键，弹出脉冲宽度选择子菜单。子菜单中包括7个选项，分别为：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根据测试距离选择合适的脉宽，按对应的子菜单键可以对脉冲宽度进行选择，仪器开机默认0.2μs，再按“脉宽”键退出此项功能。注意：在高压闪络法测试中此项不做选择。

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。