产品名称：电缆外护套故障测试仪 HN300系列 地下管线定位仪30年经验

HN300电缆故障测试仪 电缆外护套故障测试仪 HN300系列 地下管线仪30年经验

 用于35kV及以下不同等级、不同截面、不同介质及材质的电力电缆的各类故障，包括：开路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻闪络性故障。可配合高压设备实现传统电缆故障测试的低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法。 全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。工业级10.4寸彩色触摸液晶屏显示，全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。也就是说，压痕接触面积愈大，超声硬度计的示值愈低。而非压痕接触大大地增加了压头与被测表面的接触面积，致使硬度计示值偏低于真实值。试验证明，洛氏硬度测量偏差在10HRC左右；布氏硬度测量偏差在20HB左右。解决办法：在测量试样硬度时，我们必须注意被测表面粗糙度是否符合硬度计的检测条件。在正常使用硬度计的条件下，必须保证试样的被测表面粗糙度值小于或等于Ra=0.8μm，若试样的被测表面粗糙度值大于Ra=0.8μm，可以通过机械方法（上磨床）或手工方法，对被测表面进行研磨修整，法国凯茂KIMO使试样的被测表面粗糙度达到检侧条件。

技术参数

1. 采样方法：低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法

2. 采样速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脉冲宽度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速设置：交联、聚氯、油浸纸、不滴油和未知类型自设定

5. 冲击高压：35kV及以下

6. 测试距离：＜60km，盲区≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 测试精度：1m

9. 显示方式：工业级10.4寸彩色触摸液晶屏

图1生产自动化的分层模型以及对数据通信系统的要求要求对过程变量进行采集和控制的设备位于自动化的层——现场层。除了控制单元以外，还包括人机接口/终端、传感器、执行器和复杂的驱动系统。智能传感器、测量转换器、驱动系统和控制设备的使用也正逐渐增加。现场总线控制系统（FCS）为一种全新的分布式控制测控系统。传统的控制系统中用于连接传感器和执行器的昂贵布线在现代工厂中被串行总线系统所取代（现场总线系统、传感器－执行器－总线系统）。

 四、工作原理

       本产品采用的是时域反射（TDR）原理，即对电缆发射一电脉冲，电脉冲将在电缆中匀速传输，当遇到电缆阻抗发生变化的地方（故障点），电脉冲将产生反射。测距主机将电脉冲的发射和反射的变化以时域形式通过液晶屏显示出来，通过屏幕上的波形可直接判读故障距离。

① 开关按键：按下自锁接通电源，再按解锁断开电源。开机2分钟无任何操作时，屏幕将变暗进入屏保节能状态。由于电力电子技术的飞速发展，电力电子装置在电力系统、工业、交通及家庭中的应用日益广泛，谐波所造成的危害也日趋严重，如何治理电气中的谐波问题，已经成为世界各国的重中之重。背景一：2003年8月17日，美国纽约大停电，数万居民在一年中热的天气下“煎熬”了5天，发生60起重大火灾，经济损失200－300亿美元。背景二：九十年代初，三列电气机车同时在山西石洞口电厂供电区域通过，结果将经过十几次锻打的12.5兆瓦发电机组主轴扭成“麻花”，西北电网因此解网，发生电力系统等级恶故。

② 充电端口：用于连接充电器，给电池充电。

③ 中值旋钮：顺时针旋动中值向上走动；逆时针旋动中值向下走动。（需采样刷新才有变化）大；逆时针旋动幅度减小。（需采样刷新才有变化）

⑤ 采样端口：四芯座，用于连接采样线。城建施工、洪水侵袭、人为破坏、地壳运动等人为行为或者天灾的破坏，都很容易造成光纤线路的故障。如何有效地保证光纤通信系统的可靠性，一直是一个有待解决的技术难题。本设计在光纤通信的基础之上，通过对光纤通信监测系统的可靠性进行研究。以FPGA代替传统的MCU架构完成数据的采集和处理，能完成高速的实时数据采集，测量误差小，工作可靠性高。光纤通信系统的测量原理目前的光纤测量中，主要是要测量光纤的损耗和断点。主要基于瑞利散射和菲涅尔反射两种光学现象来进行测量。

⑥ 触摸式彩色液晶屏：详见“工作界面介绍”。

按“       ”键，弹出采样方式选择子菜单。子菜单中包括：“低压脉冲”、“闪络方法”和“速度测量”。仪器开机默认“低压脉冲”，根据测试需要，可选择相应的采样方式，再按“采样方式”键退出。

按“       ”键，弹出脉冲宽度选择子菜单。子菜单中包括7个选项，分别为：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根据测试距离选择合适的脉宽，按对应的子菜单键可以对脉冲宽度进行选择，仪器开机默认0.2μs，再按“脉宽”键退出此项功能。注意：在高压闪络法测试中此项不做选择。

其中半导体器件(包括：半导体分立器件、集成电路等)大多数是辐射敏感器件，辐射环境对这些器件的性能会产生不同程度的影响，甚至使其失效。针对辐射效应，在器件的材料、电路设计、结构设计、工艺制造及封装等各个环节采取加固措施，使其具有一定的抗辐射性能。选择抗辐射加固的器件应用在空间辐射环境中，将能提高航天器的可靠性和使用寿命;应用在战略中，将能提高其效能和突防能力。空间辐射环境对电子器件主要产生电离辐射总剂量(TID)效应和单粒子效应(SEE);核辐射环境尤其是核环境，主要产生瞬时电离辐射总剂量效应、中子辐射效应和电磁脉冲损伤效应。