产品名称：电缆外护套故障测试仪 HN300系列 线路故障测试仪30年经验

HN300电缆故障测试仪 电缆外护套故障测试仪 HN300系列 线路故障测试仪30年经验

 用于35kV及以下不同等级、不同截面、不同介质及材质的电力电缆的各类故障，包括：开路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻闪络性故障。可配合高压设备实现传统电缆故障测试的低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法。 全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。工业级10.4寸彩色触摸液晶屏显示，全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。5G承载网络架构和技术方案5G承载网整体架构如所示。5G承载网整体架构前传网络是AAU和DU之间5G承载网络的一部分。前传拓扑与DU部署的架构相关，有2种典型的DU部署，一种是分布式DU部署，另一种是集中式DU部署。对于分布式DU部署，一个DU只连接到附近的AAU，是一种点到多点的拓扑结构。对于集中式DU部署，多个DU放置在同一个位置，可以使用星型和环型拓扑结构连接远端AAU，AAU和DU之间的距离小于10km。

技术参数

1. 采样方法：低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法

2. 采样速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脉冲宽度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速设置：交联、聚氯、油浸纸、不滴油和未知类型自设定

5. 冲击高压：35kV及以下

6. 测试距离：＜60km，盲区≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 测试精度：1m

9. 显示方式：工业级10.4寸彩色触摸液晶屏

无论是实验室环境还是生产车间，都需要采用更的半导体测试方法。半导体测试是NI的战略重点。我们正在扩展我们的软件平台和PXI功能，以帮助芯片制造商应对他们面临的挑战，这一点通过NI的PXISMU可以完全体现出来。”由于其高吞吐量、高性价比和占地面积小，NI的半导体测试系统(STS)正在快速应用到芯片生产中。全新的PXIe-4163SMU则进一步增强了这些功能，它能提供更高的直流通道密度，使多站点应用具有更高的并行性，以及在生产中提供实验室级别的测量质量。

 四、工作原理

       本产品采用的是时域反射（TDR）原理，即对电缆发射一电脉冲，电脉冲将在电缆中匀速传输，当遇到电缆阻抗发生变化的地方（故障点），电脉冲将产生反射。测距主机将电脉冲的发射和反射的变化以时域形式通过液晶屏显示出来，通过屏幕上的波形可直接判读故障距离。

① 开关按键：按下自锁接通电源，再按解锁断开电源。开机2分钟无任何操作时，屏幕将变暗进入屏保节能状态。直流电源是输出方向不变的直流电的设备，主要用来为电路提供稳定的激励，是电子类应用中使用为广泛的设备之一。直流电源都具有一定的输出量程，通常来说，用户可以通过手动按键或者调整旋钮在量程范围内调节输出参数，以便满足不同应用所需的电压或电流。我们可以看到，下图中的AMETEKSorensenSG系列直流电源的前面板有便捷的按键或旋钮,可便捷的设置输出参数。但是在一些应用中，需要仿真特定的输出变化的激励源或者测试待测物在变化的激励条件下的响应特性，这就对电源的提出的新的要求，需要电源提供随时间变化的电压波形或电流波形，甚至是功率波形。

② 充电端口：用于连接充电器，给电池充电。

③ 中值旋钮：顺时针旋动中值向上走动；逆时针旋动中值向下走动。（需采样刷新才有变化）大；逆时针旋动幅度减小。（需采样刷新才有变化）

⑤ 采样端口：四芯座，用于连接采样线。传统寻找漏点的方法，是测漏人员在夜深人静时用听音器进行人工测漏。这种方法针对性差、效果有限，一年仅可找到3多个漏点。据镇江市自来水公司生产安相关负责人介绍，217年起，镇江市推行DMA(立计量区域)分区计量。通过对供水管道网络进行立分区，并在每个区域的进水管和出水管上安装流量计传感器进行计量，通过网格化管理，从而实现对各个区域漏损状况进行监测。截至目前，镇江市已安装6多只分区计量水表，对相应“小区域”的水量变化进行数据。

⑥ 触摸式彩色液晶屏：详见“工作界面介绍”。

按“       ”键，弹出采样方式选择子菜单。子菜单中包括：“低压脉冲”、“闪络方法”和“速度测量”。仪器开机默认“低压脉冲”，根据测试需要，可选择相应的采样方式，再按“采样方式”键退出。

按“       ”键，弹出脉冲宽度选择子菜单。子菜单中包括7个选项，分别为：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根据测试距离选择合适的脉宽，按对应的子菜单键可以对脉冲宽度进行选择，仪器开机默认0.2μs，再按“脉宽”键退出此项功能。注意：在高压闪络法测试中此项不做选择。

单芯片集成的趋势使得手持设备变的小巧而可靠，并具备了多种功能。现在的驱动器的尺寸已经小于1mm3，但仍然能提供高质量、无明显干扰的输出信号。除了半导体制造技术的进步之外，小尺寸的芯片和表面贴装芯片的流行也意味着更多的高科技元件能做成的体积。表面贴装芯片比过孔式模型有更多的优势，比如能用取放机器进行简单的自动组装，在节省空间的双面电路板设计方面提供更多的灵活性。采用较少的元件是另一个节省空间和能量的趋势，它能使便携设备在变小的同时延长了电池寿命。