产品名称：电缆故障综合测试仪 HN300系列 多功能电缆故障定点仪现货供应

HN300电缆故障测试仪 电缆故障综合测试仪 HN300系列 多功能电缆故障定点仪现货供应

 用于35kV及以下不同等级、不同截面、不同介质及材质的电力电缆的各类故障，包括：开路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻闪络性故障。可配合高压设备实现传统电缆故障测试的低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法。 全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。工业级10.4寸彩色触摸液晶屏显示，全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。测量湿度的准确度为±(.6%RH+.7%m.v.)，范围在~9%RH之间，符合湿度标准ILAPTB和NIST。使用技巧：通过按下手柄上的按钮，将单个读数直接存储在测量仪器中。长期测量的测量菜单结构清晰，使测量仪器操作直观。读数趋势记录可靠，测量时间和测量周期输入方便。这些趋势使您能够评估数据中的变化。带玻璃保护套的实验室用温度：适用于实验室和工业测量。该玻璃涂层实验室配有可更换的玻璃保护套和Pt1温度传感器，具有长期稳定性。

技术参数

1. 采样方法：低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法

2. 采样速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脉冲宽度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速设置：交联、聚氯、油浸纸、不滴油和未知类型自设定

5. 冲击高压：35kV及以下

6. 测试距离：＜60km，盲区≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 测试精度：1m

9. 显示方式：工业级10.4寸彩色触摸液晶屏

由于电网有一定的阻抗，电网的阻抗包括，变压器的阻抗Z0，线路的阻抗Z1和Z2，总的阻抗就Z=(Z0+Z1+Z2)。当设备1向电网注入谐波电流时(记为In)，则在电网的阻抗Z上产生了谐波电压(记为Un)，于是设备2的电源输入端就出现了谐波电压Un。如果谐波电压超过了设备2能够承受的程度，设备2就会受到这个谐波电压的干扰。一般电子设备允许的谐波畸变率为UTHD5%。在现实中，设备1往往是中频炉、变频器、直流电机驱动器等工作电流发生剧烈变化的设备，设备2往往是PL数控机床、计算机、精密测量仪器等设备。

 四、工作原理

       本产品采用的是时域反射（TDR）原理，即对电缆发射一电脉冲，电脉冲将在电缆中匀速传输，当遇到电缆阻抗发生变化的地方（故障点），电脉冲将产生反射。测距主机将电脉冲的发射和反射的变化以时域形式通过液晶屏显示出来，通过屏幕上的波形可直接判读故障距离。

① 开关按键：按下自锁接通电源，再按解锁断开电源。开机2分钟无任何操作时，屏幕将变暗进入屏保节能状态。考虑到应力释放时的相互平衡关系及弹性体结构形式的约束，要想让残余应力释放，就要进行时效处理，这在实际中若采用自然时效法，则释放缓慢、周期长，常常是不可取的，需要人为缩短时间，一般要消除弹性体表面残余应力的方法是：做真空回火处理和疲劳式脉动处理及共振。这样可大幅度地降低残余应力，在短时间内完成通常的长时间的自然时效，使组织性能更为稳定。其次，是应变片和粘接胶。影响应变片稳定性的是箔材本身，制造应变片的电阻合金种类很多，其中以康铜合金使用广，它有较好的稳定性，高的疲劳寿命及小的电阻温度系数，是理想的丝栅制造材料。

② 充电端口：用于连接充电器，给电池充电。

③ 中值旋钮：顺时针旋动中值向上走动；逆时针旋动中值向下走动。（需采样刷新才有变化）大；逆时针旋动幅度减小。（需采样刷新才有变化）

⑤ 采样端口：四芯座，用于连接采样线。“然而，使用FLIRA65sc型号，所有问题都迎刃而解。”整个AOS--Tx8系统仅重11.6kg，尺寸为33x4x32mm。该系统提供手动摄像机操作和飞行管理系统的连接，还提供鼠标、屏幕、键盘（通过USB）和电源。FLIR热像仪之间的重叠度为12％或3°。四台FLIR红外热像仪必须进行同步以获取有用的数据，并避免图像重叠时测量值的温度变化。由于技术原因，非制冷型红外热像仪的温度测量差异为+/-5％。

⑥ 触摸式彩色液晶屏：详见“工作界面介绍”。

按“       ”键，弹出采样方式选择子菜单。子菜单中包括：“低压脉冲”、“闪络方法”和“速度测量”。仪器开机默认“低压脉冲”，根据测试需要，可选择相应的采样方式，再按“采样方式”键退出。

按“       ”键，弹出脉冲宽度选择子菜单。子菜单中包括7个选项，分别为：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根据测试距离选择合适的脉宽，按对应的子菜单键可以对脉冲宽度进行选择，仪器开机默认0.2μs，再按“脉宽”键退出此项功能。注意：在高压闪络法测试中此项不做选择。

根据上图显示，固晶层缺陷会造成的热阻增大，影响散热性能，具体的影响程度与缺陷的大小有关。测量结壳热阻：这两次测试的分别：次测量，器件直接接触到基板热沉上；次测量，器件和基板热沉中间夹着导热双面胶。由于两次散热路径的改变仅仅发生在器件封装壳之外，因此结构函数上两次测量的分界处就代表了器件的壳。如下图所示的曲线变化，可得出器件的热阻。结构无损检测：同批次产品，取固晶层完好、边缘缺陷以及中间缺陷的样品测试。