产品名称：单脉冲电缆故障测试仪 HN300系列 电缆试扎器（双控、双枪生产厂家

HN300电缆故障测试仪 单脉冲电缆故障测试仪 HN300系列 电缆试扎器（双控、双枪生产厂家

 用于35kV及以下不同等级、不同截面、不同介质及材质的电力电缆的各类故障，包括：开路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻闪络性故障。可配合高压设备实现传统电缆故障测试的低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法。 全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。工业级10.4寸彩色触摸液晶屏显示，全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。下面将分别说明串口、USB和LAN口的调试指令。串口：您可自行安装一个串口调试工具来调试，使用前需注意选择正确的com口以及波特率，每条指令结束需要加换行符。发送字符串指令时需要是英文字符，需要注意的是需要先发送远程控制指令让设备进入远程操作状态，之后才能发送其它指令控制设备。发送十六进制指令时在设定电压时需要将十进制乘以1000再转换为十六进制，电流需要乘以10000再转换为十六进制。

技术参数

1. 采样方法：低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法

2. 采样速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脉冲宽度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速设置：交联、聚氯、油浸纸、不滴油和未知类型自设定

5. 冲击高压：35kV及以下

6. 测试距离：＜60km，盲区≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 测试精度：1m

9. 显示方式：工业级10.4寸彩色触摸液晶屏

但使用较高分辨率(16位或16位以上)的系统时，传递函数的响应和理想的响应之间将存在较大的偏差。这是因为由A/D转换器及驱动器电路产生的噪声可降低该转换器的分辨率。此外，如果一种直流(DC)电压被施加到理想A/D转换器的输入端并进行了多次转换，那么数字输出应始终是同一个代码。但在现实中，输出代码却成了多个代码，在多个位置上分布(见下图的红点群集)，具体取决于系统总噪声，其它因素还包括电压参考和驱动器电路。

 四、工作原理

       本产品采用的是时域反射（TDR）原理，即对电缆发射一电脉冲，电脉冲将在电缆中匀速传输，当遇到电缆阻抗发生变化的地方（故障点），电脉冲将产生反射。测距主机将电脉冲的发射和反射的变化以时域形式通过液晶屏显示出来，通过屏幕上的波形可直接判读故障距离。

① 开关按键：按下自锁接通电源，再按解锁断开电源。开机2分钟无任何操作时，屏幕将变暗进入屏保节能状态。CaO+H2O+Na2CO3=2NaOH+CaCO3↓石灰苛化后生成的白泥，白泥在高温下燃烧转化成石灰。回收石灰循环用于苛化过程。惰性物质+CaCO3=CaO+惰性物质+CO2↑红外成像仪在碱炉上的应用通过提供先进的碱回收锅炉垫床的图像，使用户和锅炉操作者可以优化碱回收锅炉的运行，而不担心会失去对垫床的控制。观察垫层高度和形态：观察黑液喷枪雾化效果及喷射角度：观察水冷壁、过热器、折焰角积灰结焦情况：观察吹灰器工作情况：锅炉底部的管理和操作基本上决定了锅炉效益，并可以从这一改进获得以下好处：如果安装了PyrOptixIR高温红外成像仪，操作者发现保持适当的垫床尺寸非常容易。

② 充电端口：用于连接充电器，给电池充电。

③ 中值旋钮：顺时针旋动中值向上走动；逆时针旋动中值向下走动。（需采样刷新才有变化）大；逆时针旋动幅度减小。（需采样刷新才有变化）

⑤ 采样端口：四芯座，用于连接采样线。巴特沃斯滤波器拓扑切比雪夫滤波器拓扑图分别对应他们的端口阻抗与驻波比。巴特沃斯滤波器的SmitVSWR及S21切比雪夫滤波器的SmitVSWR及S21这里可以清楚的看到在圆环中，两种滤波器不同频率下的阻抗并不相同，巴特沃斯滤波器伴随着频率的增加，阻抗偏离匹配点；而切比雪夫滤波器因为有谐振电路引起阻抗的突变的，所以阻抗会围绕在匹配点附近小范围变化，这就导致切比雪夫滤波器的可用频段比巴特沃斯滤波器更多。

⑥ 触摸式彩色液晶屏：详见“工作界面介绍”。

按“       ”键，弹出采样方式选择子菜单。子菜单中包括：“低压脉冲”、“闪络方法”和“速度测量”。仪器开机默认“低压脉冲”，根据测试需要，可选择相应的采样方式，再按“采样方式”键退出。

按“       ”键，弹出脉冲宽度选择子菜单。子菜单中包括7个选项，分别为：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根据测试距离选择合适的脉宽，按对应的子菜单键可以对脉冲宽度进行选择，仪器开机默认0.2μs，再按“脉宽”键退出此项功能。注意：在高压闪络法测试中此项不做选择。

EMC设计系统主站和从站电路板的设计对系统的EMC至关重要,而一个电路板的电磁辐射能力和接收能力往往是一致的。在提高电路板抗干扰能力的同时，也了电路板的电磁辐射。PCB板的EMC设计主要因素有以下几点：元器件选择和布局选择EMC性能好的元器件，并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局，把相互有关的器件尽量放得靠近些，使各部件之间的引线尽量短。特别是微控制器和CAN控制器的时钟源晶体一定按规定放置，否则会不起振。