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  • 产品名称:青岛华能供应 互感器综合分析仪 试验方法

  • 产品型号:HNDL
  • 产品厂商:华能
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简单介绍:
适用于JP柜,配电箱温升试验,电力系统技术人员检验电流互感器保护装置及二次回路电流试验。也可用于开关,电缆、直流电流传感器和其它电器设备作电流负载试验及温升试验。青岛华能供应 互感器综合分析仪 试验方法
详情介绍:

青岛华能供应 互感器综合仪 试验方法HN10A互感器特性综合测试仪

HN12A变频式互感器综合仪CT/PT仪

青岛华能供应 互感器综合仪 试验方法测量校核型号的CT、PT,包括保护CT、计量CT、TP级暂态CT、励磁饱和电压达到40KV的CT、变压器套管CT、各电压级PT等. 点电压/电流、10%(5%)误差曲线、准确限值系数、仪表保安系数、二次时间常数、剩磁系数、准确级、饱和和不饱和电感等CT、PT参数的测量.先测试出可控硅的峰值电压,将电线正负极连接至K两极,接地线接至室内主接地上,逐渐升压,测试其漏电流数值。进行漏电测试后,逐渐升压,观测漏电流,当数值超过其额定峰值电压后,可控硅被击穿,但采用此方法可能会破坏其PN结,并且只能测试其是否导通,而不能测试其导通是否良好,故不再采用此法进行测试。摇表测试法用摇表对可控硅进行测量,参照之前使用的漏电检测法。为防止摇表法测试过程中击穿或损坏可控硅,改变摇表操作方法,即要对摇表电压和转速进行控制,两笔端链接K极对其进行测试。

自动给出点电压/电流、 10%误差曲线、 5%误差曲线、准确限值系数(ALF)、 仪表保安系数(FS)、 二次时间常数(Ts)、剩磁系数(Kr)、准确级、饱和和不饱和电感等参数。为粮库提供有效地保障条件,保证粮食的**和长期保存。仓储温湿度监测系统,可确保粮食在储存和运输过程中温湿度的连续监测和温度超限报警,以及完整的温湿度数据记录和报告。其工作原理是:可将无线分别布置在粮库的墙壁、顶部、通风口、回风口、以及粮库外墙;另外,采用分离式传感器,采用延伸线的方式将传感器预置在粮堆内部或粮屯内部,各个区域的通过无线的方式将监测数据上传到数采并上传到计算机中,通过软件即可实现数据的可视化:曲线、表格以及可采用人性化的粮库背景图标注,直接通过屏幕图片就看到某一个测量点的温湿度情况。

具体接线步骤和说明如下:

断开电力线与CT一次侧的连接,未接地的电力线较长,会给CT一次侧的测量引入较大干扰,参见图3.4。青岛华能供应 互感器综合仪 试验方法

将CT一次侧一端连接至CTPT仪CT一次侧/PT二次侧黑色端子将CT一次侧另一端连接至CTPT仪CT一次侧/PT二次侧红色端子将CTPT仪的接地柱连接到保护地PE将按照图3.3所示,断开被测CT二次侧和二次负荷的连接在对变比值相同的多绕组电流互感器进行CT或CT比差角差测试时,没有测试的二次绕组应短接,否则测试误差将会偏大保护10P10,为了保证CAN总线物理层的一致性,CANDT系统参考ISO11898-2标准及主流车企标准对CAN节点相关的参数进行测量,本文主要对CANDT的测试项——总线输入电压限值测试进行解读。主要参考来源总线输入电压限值测试项的评估包括隐性输入电压限值和显性输入电压限值测试,其参考ISO11898-2标准的原理如下:CAN节点隐性输入电压限值一个CAN节点集成电路协议设置为总线空闲时,可检测到的隐性位输入限值应通过图1的电路测量。暂态TPY三个绕组的2000/1的CT,进行0.5级绕组的比差角差测量时应按照图3对TBC试件进行早期无损检测具有重大意义。实验原理根据Grzegorz采用盲孔缺陷代替脱粘缺陷进行的方法,在对TBC脱粘缺陷的检测实验中,通常在TBC试件的金属基底上制作盲孔缺陷来模拟真实的脱粘缺陷。本文的线激光扫描热成像方法分为粗扫描阶段和细扫描阶段。在粗扫描阶段的检测原理中,LLFST系统能够在TBC试件表面汇聚出激光点,控制激光点以直线方向高速移动。当扫描速度足够快且做线状移动时,激光点可以看作是线激光。.4.1进行接线具体接线步骤和说明如下:将CTPT仪的接地柱连接到保护地PE将按照图3.6所示,断开PT二次侧和二次回路的连接将CTPT仪功率输出和CT二次侧/PT一次侧的黑色端子连接至二次负荷的一端,参见图3.6将CTPT功率输出和CT二次侧/PT一次侧的红色端子连接至二次负荷的另一端为了消除接触电阻的影响,在连接CTPT仪的端子时,CT二次侧/PT一次侧的连接端子应保持在功率输出端子的内侧CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。青岛华能供应 互感器综合仪 试验方法青岛华能供应 互感器综合仪 试验方法






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