产品名称：青岛华能专业定制 数字大电流发生器 生产厂家

HNWDL-8000温升三相大电流发生器 青岛华能专业定制 数字大电流发生器 生产厂家

又称：大电流温升试验设备，大电流温升试验系统，大电流温升试验装置

功能简介：

     HNWDL-10000温升三相大电流发生器主要用于母线槽，开关，开关柜和其它电器设备作电流负载试验及温升试验。

功能特点：

1）内置高配置工控机，采用可编程控制器西门子S730PLC作为中心处理器，对交流信号进行实时扫描,实现监测和闭环控制，并设计设置管理，只有获得相应操作权限的人员，才能进行某些功能的操作。CAN（控制器区域网络）总线是一种在汽车和工业机械中使用的串行协议，允许微控制器相互通讯。该标准初由RobertBoschGmbH于1983年制定。它使用双绞线上传输差分信号，分别为CAN高（CANH）和CAN低（CANL），当线路受到共模干扰之后，信号差值不变，信号依然能够正确被解析。AN总线上传输的电平特点CAN总线上发布了ISO11898和ISO11519两个通信标准，分别对应高速CAN和容错CAN。

2）进口PC机15英寸真彩大液晶触摸工业平板电脑操作，采用支持现场总线技术的智能型传感器，实现数据传送的全数字化，显示操作单元选用了触摸式彩色液晶显示屏，全中文菜单，界面清晰直观，操作简单方便。测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，快捷、简单、方便

3）本仪器测试方法有全自动测试与手动测试两种方法，只需设置简单的试验电流与时间即可。带有自动稳流系统，配有4个USB口，轻松U盘、打印机等多种设备。并以通过鼠标接口直接操作。提供RS232和RS485两种通讯接口选择，可与后台计算机连接，通过RS232接口可以直接与电脑PC机通讯，可以打印曲线，提供电脑通讯软件；实现数据和温度曲线打印；为此，在实验中可将其中一根的地线取下，只使用其中一根地线。当需要同时观察两个信号时，必须在电路上找到这两个被测信号的公共点，将的地线接上，两个各接至信号处，即能在示波器上同时观察到两个信号，而不致发生意外。当然，这是指你的系统中有别的设备，而这些设备的地线和示波器一样都接在了**地。对于自制的系统，电源也是自制的而不是那种的电源仪器，则会有两种情况：变压器用的是隔离变压器，就是有两个绕组的那种，那样的话如果你的系统或者是板子也没有接**地，则不会出现上述情况，可以测量两点间信号，但是两个一起用时还是只能接一个地线的夹子。

4）只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试、电流和步长，省去手动调压、人工记录、描绘曲线等烦琐劳动，减小劳动强度，提高工作效率也可工作结束后把数据读到电脑上查看即可。

5）有超过限定值自动报功能具有可靠的过热、过流、过压及短路自我保护功能。交流调压装置保护应采用微机自动保护控制和机械微动限位开关双重保护，确保恒流电源正常工作，提高产品的**性、可靠性。

两种额定电流的解释1.HeatingCurrent功率电感在DC-DC电路中，电流经过时，会消耗一定的功率（铜耗Copperloss+磁耗Coreloss），消耗功率会导致电感的温度上升，电感一般工作温度有一定范围，比如WE的电感允许的operatingtemperature:-40°C-+125°C，ambienttemperature:-40°C-+85°C。为了电感可以在一定的温度范围内正常工作，电感厂商会给出一个"基于电感温度上升的额定电流"即HeatingCurrent，这个参数的限定值是根据电流在电感上的热效应定义的，在大部分公司的电感的手册里，以Idc（直流电流）来表示这个电流。

主要技术指标：电流值由客户根据需要确定

型号		HNWDL-8000A
大输出电流		交流单相8000A  3组
电路方式		电动柱式调压器
交流输入	相线	3Φ4W +G
	电压	380V±10%，50Hz±2%三相四线
	输入电流	834A
输出	相线	1Φ2W +G
	开路电压	0-20V自动转换
	电流	AC  0-8000A连续可调   准度：0.5
	稳流准度	输出电流≤±0.2%
	输出端子	接线端子
	保护	电子电路快速侦测过电压、过电流、过高温自动跳脱保护及告装置 非测试状态电压为零，电流为零

青岛华能专业定制 数字大电流发生器 生产厂家下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。