产品名称：极速互感器校验装置 微型互感器误差校验仪 电子式互感器校验仪

极速互感器校验装置 微型互感器误差校验仪 电子式互感器校验仪
该装置由HN17A极速互感器校验仪、电流负载箱、控制柜、电流互感器测试台等几个部分组成。在保持原技术特点的前提下，在电流互感器的快速测量、测试点的快速、以及负荷箱、变比的互感器覆盖等方面有了很大的提高。

在实际应用中，导线的电阻会产生电压压降，导致达到负载端的电压与实际需求电压不符，影响测试度，这种情况在自动化测试体系中是常见的。为了弥补这一点，就需要在可编程电源中用到远端测量功能来补偿导线上的压降。全天科技的可编程直流电源就有此项功能，具有更高的**性，操作也很简便。在理想的状况下，电源和负载之间的导线连接是不存在电阻的。然而事实上，导线的电阻会跟着导线的长度和导线规格而增大。当产生回路电流流过导线时就有可能产生电压压降，从而导致负载端的电压比预期电压要低。

 主要特点     

1、该互感器检定装置细调节采用了程控源技术，使测试点的更加快速、准确。

2、该互感器检定装置在多只电流互感器测量速度方面有了质的提高，在3-5分钟的时间里可测量十二只任何变比的电流互感器。

3、极速互感器检定装置配置了1A、5A的标准电流互感器，电流负荷箱配置了1A、5A负载值2.5VA-80VA，电压负载箱配置了100V、100/1.732负载值从1.25VA-158.75VA基本上可满足用户的要求。负载箱在测量时可进行自动切换。

 4、此互感器检定装置可进行互感器的规程和非规程的测量，测量时用户可对任何百分点的测量。

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。技术参数

2、测量范围：
   同相分量（%）：0.0001~200.0       分辨率：0.0001
   正交分量（分）：0.001~700.0       分辨率：0.001
   阻抗（W）：0.0001~20.0         分辨率：0.0001
   导纳（ms）：0.0001~20.0        分辨率：0.0001