产品详情
  • 产品名称:微型互感器校验仪 标准电压互感器 CT分析仪

  • 产品型号:HN10A
  • 产品厂商:华能
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简单介绍:
CT励磁/直阻/变比/极性/角差/比差试验,接CT二次侧; PT变比/极性/角差/比差试验,接被测PT一次侧(高压侧); PT励磁/直阻试验时,接被测PT二次绕组(低压侧)微型互感器校验仪 标准电压互感器 CT分析仪
详情介绍:

测试方法对于直流电气性能的测试方法通常为直流拉载测试,基于家用环境的AC输入特性测试、效率测试、动态测试一系列的保护测试等,常用到的硬件电路构造如图所示:虽然是简单的交流电源+负载的构造,但是由于涉及到的测试项目比较多以及需要测试的相关参数比较多,对相应的测试设备也会有诸多的要求,其中有关交流输入的测试项绝大部分,比如开关机测试、电网扰动模拟测试、以及电源调节率等测试都是由交流源实现的,有关输出的测试项如动态测试、过载保护测试、负载调节率测试绝大部分都是由负载来完成,艾德克斯ITS9500电源测试系统,可以测量各类电源模块的输入输出特性,将电子负载、交流源、功率计和示波器等功能整合,加上定制化上位机软件完成自动测试和数据处理。

HN17A极速互感器检定装置 

微型互感器校验仪 标准电压互感器 CT仪微型互感器校验仪 标准电压互感器 CT仪
该装置由
HN17A极速互感器校验仪、电流负载箱、控制柜、电流互感器测试台等几个部分组成。在保持原技术特点的前提下,在电流互感器的快速测量、测试点的快速、以及负荷箱、变比的互感器覆盖等方面有了很大的提高。

在实际使用中,由于尘土、油污及有害气体的影响,使用时间一长,会产生老化,精度下降,湿度传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断,一般说来,长期稳定性和使用寿命是影响湿度传感器质量的头等问题,年漂移量控制在1%RH水平的产品很少,一般都在±2%左右,甚至更高。湿度传感器的温度系数湿敏元件除对环境湿度敏感外,对温度亦十分敏感,其温度系数一般在0.2~0.8%RH/℃范围内,而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下,其温度系数又有差别。微型互感器校验仪 标准电压互感器 CT仪

 主要特点     

1、该互感器检定装置细调节采用了程控源技术,使测试点的更加快速、准确。

2、该互感器检定装置在多只电流互感器测量速度方面有了质的提高,在3-5分钟的时间里可测量十二只任何变比的电流互感器。

3、极速互感器检定装置配置了1A、5A的标准电流互感器,电流负荷箱配置了1A、5A负载值2.5VA-80VA,电压负载箱配置了100V、100/1.732负载值从1.25VA-158.75VA基本上可满足用户的要求。负载箱在测量时可进行自动切换。

 4、此互感器检定装置可进行互感器的规程和非规程的测量,测量时用户可对任何百分点的测量。

CAN一致性测试主要分为物理层、链路层、应用层三大部分测试内容。在整车网络调试中,各节点遵循CAN一致性测试是保证总线的稳定运行的重要前提,CAN一致性测试中包括总线电压、压力测试、总线利用率、采样点测试等测试,今天主要介绍CAN一致性测试系统之报文DLC测试。数据长度代码又称DLC(DateLengthCode),用于规定数据场的字节数,DLC的编码规则如表所示;为8字节,为0字节;DLC在CAN数据帧中位置如图所示;接下来通过某车厂的CAN一致性测试标准,解读一致性测试中的DLC测试:测试项目:发送报文DLC;测试步骤:DUT供电,利用CAN卡记录介绍CAN报文,持续数分钟,对比DUT发送报文ID及DLC是否与定义相同,循环操作数次,进行;测试目的:检查DUT发送的所有CAN总线报文的数据场长度DLC是否遵守应用层规范要求;评价标准:DUT发送的所有CAN总线报文的DLC均为型号列表规范中定义的DLC,并遵守应用层规范要求;DLC测试需要不断记录、对比、循环操作,整车CAN总线拥有多零部件,需要测试多项目,这样就会花费大量的时间及人力,为了提率,解决人力成本,CAN一致性自动化呼之欲出,致远电子的CANDT一致性测试系统可以满足整车厂需求。微型互感器校验仪 标准电压互感器 CT仪技术参数

2、测量范围:
   同相分量(%):0.0001~200.0       分辨率:0.0001
   正交分量(分):0.001~700.0       分辨率:0.001
   阻抗(W):0.0001~20.0         分辨率:0.0001
   导纳(ms):0.0001~20.0        分辨率:0.0001

WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装技术功不可没。微型互感器校验仪 标准电压互感器 CT仪

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