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PGA:插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
HN17A极速互感器检定装置
电流互感器校验仪 微型互感器误差试验装置 CP/PT综合仪
由于需要连接至发动机,所以TCU和变速箱位于发动机室中或在发动机室附近。但当发动机室内达到温度时,就会带来损坏的风险。TCU模块包含具有很多集成电路元件的电路板,如对高温非常敏感的微控制器。许多MCU都具有某些形式的集成温度传感功能,但它们通常不够,只能达到TCU模块整体温度的粗略近似值。LM71-Q1是一种外部温度传感器,能够通过串行外设接口(SPI)直接将温度数据传输给MCU,这样一来便无需使用模数转换器通道和/或查询表。
主要特点
1、该互感器检定装置细调节采用了程控源技术,使测试点的更加快速、准确。
2、该互感器检定装置在多只电流互感器测量速度方面有了质的提高,在3-5分钟的时间里可测量十二只任何变比的电流互感器。
3、极速互感器检定装置配置了1A、5A的标准电流互感器,电流负荷箱配置了1A、5A负载值2.5VA-80VA,电压负载箱配置了100V、100/1.732负载值从1.25VA-158.75VA基本上可满足用户的要求。负载箱在测量时可进行自动切换。
4、此互感器检定装置可进行互感器的规程和非规程的测量,测量时用户可对任何百分点的测量。
当突发信号带宽大于频谱仪带宽时,则需要采用频域积分法进行测量。在描述突发功率的频域积分法之前,先来看看频域积分法测量信号的信道功率或邻道功率。相对于信道带宽,频域积分法测量信道功率要选择十分小的分辨率带宽,典型值为信道带宽的1%~3%。频谱仪频宽略大于被测量的信号带宽,且至少要从信道的低端频率开始扫描到频率。测量的结果对应于在选择的信道带宽内测量电平的线性值的积分,所得的邻道功率dBc是相对于用户信道的功率。
2、测量范围:
该装置由HN17A极速互感器校验仪、电流负载箱、控制柜、电流互感器测试台等几个部分组成。在保持原技术特点的前提下,在电流互感器的快速测量、测试点的快速、以及负荷箱、变比的互感器覆盖等方面有了很大的提高。
技术参数
同相分量(%):0.0001~200.0 分辨率:0.0001
正交分量(分):0.001~700.0 分辨率:0.001
阻抗(W):0.0001~20.0 分辨率:0.0001
导纳(ms):0.0001~20.0 分辨率:0.0001