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作为一个新的名词,物联网网关在未来的物联网时代将会扮演至关重要的角色。物联网网关具备广泛的接入能力、可管理能力、协议转换能力,以进行数据传输、计算、处理,同时实现感知网络与通信网络、局域互联和实现远程控制,帮助运营商充分挖掘物联网的真正潜能。物联网目前面临的挑战便是——如何集成的技术和现有的基础架构,以充分利用云连接和物联网数据管理和,战胜这一挑战要越过的难关便是目前85%尚未互联互通的传统系统。
HN10A互感器特性综合测试仪全自动伏安特性测试仪 互感器现场校验仪 互感器全自动校验装置
功能简介:
测试互感器:PT、CT(保护类、计量类)、伏安特性(励磁特性)曲线、自动给出点值、自动给出5%和10%的误差曲线、变比测量、比差测量、相位(角差)测量、极性判断、一次通流测试、交流耐压测试、二次负荷测试、二次绕组测试、铁心退磁等设计的多功能现场试验仪器。
技术参数:
1、工作电源:AC220V±10% 、50Hz
2、设备输出:0~2500Vrms, 5Arms(20A峰值)
3、大电流输出:0~1000A
4、二次绕组电阻测量范围:0.1~50Ω
5、二次绕组电阻测量准度:≤0.5%、分辨力0.01
6、二次实际负荷测量范围:5~300VA
7、二次实际负荷测量准度:≤0.5%±0.1VA工厂的“气”压缩空气压缩空气泄漏几乎是工厂里常见的一种能源浪费。平均压缩空气的泄漏量占整个压缩空气量的3%,按照一般工厂16KW的空压机开2备1每年运转8小时,每度电费.7元每年空压机所消耗的电费高达18万元,3%泄露意味着超过5万压缩空气白白浪费,由于价格高昂行业内有人把压缩空气称为“气”。有些泄漏是非常明显的,它不但发出很大的噪声,甚至可以通过触觉和视觉发现泄漏的发生。
软件使用说明
11.1 将配套光盘放入计算机光驱中,解压“软件”至C盘根目录。
11.2,安装“wic_x86_chs.exe”文件,其次,安装“dotNetFx40_Full_x86_x64.exe”软件,默认安装地址即可。
11.3安装完毕后,打开“伏安特性”文件夹,选择打开“VATeXing.exe”操作软件,如图38即为上位机操作软件。
11.4在“VATeXing.exe”操作软件中,下方选择互感器种类“CT”或“PT”,应用语言“中文”或“英文”。
11.5如需生成报告格式文件,必须载入试验结果数据,具体操作方法如下:
a)、将存储试验数据的U盘连接至计算机。
b)、在图38中选择打开“选择文件”,出现图39操作窗口,在图39中可根据需要载入所需文件。
c)、试验结果数据说明:以“A”为开头的数据为励磁特性结果数据,以“B”为开头的数据为变比极性结果数据,以“C”为开头的数据为负荷结果数据,以“D”为开头的数据为直阻结果数据。以“E”为开头的数据为角差比差结果数据,以“T”为开头的数据为暂态结果数据。
11.6 载入数据结束后,选择“确定”出现图40界面,在此界面右上方设置相应参数后,选择“生成误差曲线”则完成所有试验结果的载入。
11.7 载入完成后,可根据需要选择“保存”或打印结果数据。
11.8 选择“保存”选项,则以WORD的形式显示结果如图41。
11.9 如需继续加载试验结果数据,请先上次载入的数据。
HN12A变频式互感器综合仪(CT/PT仪)
功能简介:
1 励磁特性试验
2 变比试验
3 相位和极性试验
4 CT一次电流及负荷时的比差、角差测量
5 CT二次绕组电阻测量
6 CT二次回路负荷测量
7 CT暂态特性测试与
8 CT升流试验
9 测量校核型号的CT、PT,包括保护CT、计量CT、TP级暂态CT、励磁饱和电压达到40KV的CT、变压器套管CT、各电压级PT等.
10 点电压/电流、10%(5%)误差曲线、准确限值系数、仪表保安系数、二次时间常数、剩磁系数、准确级、饱和和不饱和电感等CT、PT参数的测量.
自动给出点电压/电流、 10%误差曲线、 5%误差曲线、准确限值系数(ALF)、 仪表保安系数(FS)、 二次时间常数(Ts)、剩磁系数(Kr)、准确级、饱和和不饱和电感等参数。
技术参数:
输出电压:0~180V (RMS)
■ 输出电流:0~12A,峰值36A
■ 电压测量:准确度 ±0.1%
■ CT变比测量范围:1~30000
■ PT变比测量范围:1~30000全自动伏安特性测试仪 互感器现场校验仪 互感器全自动校验装置低功耗与环境适应性:低功耗是便携式产品研究的重点,功耗决定了产品的使用时间及可用性,同时对温度、湿度、防水和偶然跌落等的环境适应能力也是便携式产品竞争的主要指标之一。高精度:随着集成芯片制造技术、数字采样技术和微处理器速度的提高,便携式仪表的高准确度、高分辨率测量的研究已成为主要方向。过载自动保护、故障自诊、记录与报警。芯片:数字万用表的发展主要依赖于集成芯片技术的进步,便携式产品的核心技术就是集成芯片,多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小体积、嵌入式微处理器及接口将成为芯片的主要发展方向。