产品名称：华能 油介电强度测试仪 手持式直流电阻测试仪带通讯

，如果误差周期是20mm，查阅机床手册我们发现丝杠的导距也是20mm，很显然误差可能与丝杠旋转问题有关，丝杠可能在近的一次维修或机床移动时被弄弯了，或者丝杠偏心旋转。偏移偏移是指去程和回程两次测试之间具有不变的垂直偏移。产生偏移曲线的可能原因主要是机床方面的问题，如反向间隙未补偿或不当补偿、车架与导轨之间存在间隙(松动)等。针对以上问题可采取以下解决措施：丝杠/滚珠丝杆驱动装置；检查球状螺母或丝杠是否磨损；检查丝杠轴承的端部浮动情况；使用角度光学镜组检查轴线反转时的车架角度间隙；检查控制器内设置的反向间隙补偿是否正确；机架和小齿驱动装置；检查牙是否正确啮合；检查齿轮箱是否磨损和线性编码器系统的状况。

HN7040A绝缘油介电强度测试仪华能 油介电强度测试仪 手持式直流电阻测试仪带通讯

性能特点

1、仪器采用大容量单片机控制，工作稳定可靠；

2、仪器设有温湿度及时钟显示功能，并设有接地功能以提示客户注意；

3、仪器程序设有GB1986、GB2002两种标准方法和自定义操作，能适应不同用户的多种选择；

技术指标

1. 升压器容量：1.5kVA

2. 升压速度：2.0kV/s，2.5 kV/s，3.0 kV/s，3.5 kV/s 四档任选，误差 0.2kV/s

3. 输出电压：0～100kV（可选）

4. 电压准度：±（2%读数+2字）

5. 电源畸变率：＜1%

6. 电极间隙：标准2.5 mm

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
功能键操作

   功能键共有6个，属点动键，按一下便可回应工作。                     

4.１待测试时按“测值”键，搅拌、静置、升压、打印各功能会按定的数值顺序而行。

4.２在升压过程中按“停止”键，就会停止升压，数码显示上的数值就是此时高压端的输出的高压值。

4.３次升压油样击穿后，声控提醒连续“嘀”一短声20秒，次后“嘀”二短声，第六次“嘀”，一长声一短声，第七次“嘀”一长声二短声，待平均值显示完后“嘀”不间断响20秒，如果不用声控提醒，按一下声控键就进入光控提醒，光控指示灯亮，闪亮次数同“嘀”响声次数一样，再按声控键无效，保持光控不变，需再次打开电源时声控有效。

4.４测试完后，如想再查看数据时，按“显示”“打印”键，此两键属重复使用键，按“显示”键一次显示一次测试值，直到显示平均值，重复显示完毕。按“打印”键时，重复打印电压值时间不在打印。大多数发射辐射测试标准都要求在OATS（开阔场测试）和微波暗室测试，以保证实验的可重复性。然而，为了室内电磁环境中计算机辐射对产生的电磁辐射生物效应和实现对计算机辐射信息的侦听、截获以及重现，在实际环境中进行测量是的。本文通过TektronixTDS5054数字荧光示波器和WCA280A无线通信仪搭建了室内电磁环境中的计算机系统的电测辐射测量系统，完成了对计算机系统辐射频谱和时域波形的测量。

4.５当按动“复位”键时，显示为 OCPU 英文字样表示为复位到位后初始等待状态，简称初态或OCPU状态，与在测试升压过程中按“复位”键，将不进入初态，同油样击穿时的情况一样，继续运行不改变原运行状态，如连续再按“复位”键此时确认为“复位”转而进入初态。

５. 开机等待

    置电源开关于“ON”，本机进入自检状态，打印机回应指示灯亮，显示屏显示OCPU字样，如调压器不在零位，显示DIJJ字样此表示复位过程，下降指示灯亮，下降到零位后显示为OCPU初始等待态。

华能 油介电强度测试仪 手持式直流电阻测试仪带通讯一般来说，直流电源具有CV/CC两种工作模式，分别对应内部两个环路(CV控制环和CC控制环)。当今市场上的大多数电源供应器均采用电压优先模式设计，不能提供电流环控制优先模式；事实上这种情况非常普遍，大多数工程师甚至从来没有意识到还有优先模式存在，他们只是期望自己的电源能够正常提供电压电流和功率输出。但随着电子测试需求的变革，这种方式的局限性也体现出来，CV控制环优先的情况下，虽然一定程度上可以加快电压的上升速度，但不能够适用于对电流过冲测试要求严苛的场合。