产品名称：远见 青岛华能HN6000 介损测试仪 全自动电容电流测试仪

HN6000A四通道变频抗干扰高压介质损耗测试仪  远见 青岛华能HN6000 介损测试仪 全自动电容电流测试仪

   该仪器可用正、反接线方法测量不接地或直接地的高压电器设备。可以测量电容式电压互感器的tg及主电容C1、C2电容量。适用于电力行业中变压器、互感器、套管、电容器、避雷器等设备的介损测量。

抗干扰介损自动测试仪 技术参数
    1、准确度：
    Cx: ±（读数×1%+1pF）
    tg: ±（读数×1%+0.00040）
    2、抗干扰指标： 变频抗干扰，在200%干扰下仍能达到上述准确度
    3、电容量范围：
    内施高压： 3pF～60000pF/10kV 60pF～1μF/0.5kV
    外施高压： 3pF～1.5μF/10kV 60pF～30μF/0.5kV
    分辨率： 更高0.001pF，4位有效数字
    4、tg范围： 不限，分辨率0.001%，电容、电感、电阻三种试品自动识别。
    5、试验电流范围：10μA～1A
    6、内施高压： 
    设定电压范围：0.5～10kV
    输出电流：200mA
    升降压方式： 连续平滑调节
    试验频率：
    45、50、55、60、65Hz单频     
    45/55Hz、55/65Hz、47.5/52.5Hz自动双变频下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
    频率准度： ±0.01Hz
    7、外施高压：
    正接线时试验电流1A，工频或变频40-70Hz
    反接线时试验电流10kV/1A，工频或变频40-70Hz
    8、CVT自激法低压输出：输出电压3～50V，输出电流3～30A远见 青岛华能HN6000 介损测试仪 全自动电容电流测试仪在大多数频谱仪中，RBW控制功能会根据用户配置的频宽自动设置。在OTA测量中，应降低RBW值，以查看可能影响受扰接收机的小信号。这种组合导致大多数电池供电的频谱仪的扫描速率非常低，即其不可能看到导致干扰的小的间歇性瞬态信号。实时频谱仪解决了这个问题，它能够使用RBW较窄的滤波器测量频谱，速度要快于基本扫频仪。显示了LTE信号在空中传送(OTA)时的结果。在这种情况下，频宽被设置成40MHz，默认RBW为300kHz。