HN08B变压器变比测试仪

 1、真正三相测试：单相电源输入，内部数字合成三相标准正弦波信号源，通过高保真功率放大器，产生三相测试电源（失真度小于0.1%、对称度优于0.05%）输出，测试结果具有更好的等效性，不会出现组别误判等现象。

 2、功能强大：既可进行单相测量，又可实现三相绕组的自动测试，单相、三相均可测量极性，相角，一次完成测量AB、BC、CA三相的变比值、相角值、误差、分接位置、分接值等参数，可自动识别组号。

 3、相角测量功能：准确测量高、低压侧之间的相位角，可以对非整点的变压器进行变比和角度的测量。同样的输入输出电压、同样的功率、同样的封装，不同厂家的电源模块，哪个性能更好？对于一个性能优良的电源模块来说，需要测试的项目很多，而且这些性能之间是紧密联系的，本文挑选其中几个方面的性能进行对比阐述。稳定可靠稳定可靠性是根本，如果工作时电源模块运行稳定可靠都不能保证，其他性能也就别提了。从设计的角度来看，需要考虑当模块处于恶劣环境时模块中每个器件电应力和热应力在允许范围内并保证留有一定裕量，且在系统受到一定干扰时，应保持稳定。

 4、六角图显示功能：测试结果以数字和六角矢量图显示，直观的看出变压器连接组别情况。

 5、盲测功能：无需选择接线方式，无需选择接线组别，测量Y/△、△/Y变压器无需外部短接，可根据选择的测试内容自动切换接线方式。完全可以对没有铭牌的变压器进行变比和组号的测量。

 6、分接测试：能快速测量在各分接开关位置的变比及变比误差，额定变比只需输入一次，不必反复输入就能计算出各分接位置的变比误差。

 7、同时具有匝数比测量和运行电压变比测量两种功能，运行变比能更真实的反映变压器在实际运行的情况下，电压变比的实际数值。

8、抗振性好：**接插件的使用增强了抗振性能。

9、 采用5.6寸高彩液晶屏，显示数据效果和矢量图效果直观细腻。

10、 本仪器所用的测试源是数字合成的标准正弦数字源，失真度小于0.1%，不受工作电源质量的影响。压铸工艺的优化在模具喷涂前和喷涂后，自动对每一次压铸循环生成的模具分布的全辐射的热图做保存，提供有关模具热图分布的热感应图像，得到模具热部分的详细信息。从而使客户对于当前工艺条件有直观的判断。铸造工程师可以通过对模具喷涂过程的优化以实现对模具温度的快速调整。裂纹，铸件表面粗糙，灰色或者黄色斑点，缺料，铸件翘曲，锈蚀等均被认为是与模具温度相关的铸造缺陷，通过在线红外热像仪对压铸工艺做的控制就可以大大提升控制水平。

 11、携带方便：体积小，重量轻。

 12、内置高容量锂离子充电电池，现场无需任何电源即可完成测试工作，一次充满可以连续进行800次以上的测量。

二、技术指标

1、变比测量范围：0.8~10000。

2、测量速度快：1分钟内完成三相测试。

3、测量精度: 高压侧电压的测量精度0.05%

低压侧电压的测量精度0.1%

相角测量精度：0.1°

变比测量精度 0.1%（0.8－3000）

0.2%（3000－10000）

根据用户要求可订制全量程0.1级的设备

4、携带方便、适合野外作业。

5、重量：3Kg我们也应当使A线路与B线路之间的延迟匹配和插入损耗匹配。此外，我们需要确保插入损耗不会太多，这样的话，接收器能够正确地恢复数据。为了满足上述要求，A线路和B线路应该在它们的物理布局布线中保持高对称。发射器和接收器也应该在它们的A和B线路电路中保持高对称，这样的话，它们在A线路和B线路上的电气负载相等。设计差分对，以限度地减少失真在理想情况下，差分对是完全对称的，此时具有无限带宽并且邻近信号之间完全隔离。

三、工作原理框图

仪器由主机和配件箱两部分组成，其中主机是仪器的核心，所有的电气部分都在主机内部，其主机采用手持式注塑机箱，坚固耐用，配件箱用来放置测试导线及工具。

仪器左侧上部是变比测试插头，高压侧，低压侧端子。左侧下方是彩色液晶屏，右侧下部是标准30键的控制键盘；在仪器的右侧上部是打印机、接地端子、充电口、USB接口、RS232接口、工作开关。

键盘共有30个键，分别为：存储、查询、设置、切换、↑、↓、←、→、软开关、退出、回车、自检、帮助、数字1、数字2（ABC）、数字3（DEF）、数字4（GHI）、数字5（JKL）、数字6（MNO）、数字7（PQRS）、数字8（TUV）、数字9（WXYZ）、数字0、小数点、＃、辅助功能建F1、F2、F3、F4、F5。

各键功能如下：

↑、↓、←、→键：光标移动键；在主菜单中用来移动光标，使其指向某个功能菜单，按确认键即可进入相应的功能；在参数设置功能屏下上下键用来切换当前选项，左右键改变数值。发射防护——提高电子设备本身电磁兼容能力提高电子设备本身的电磁兼容性能是从根本上提高系统电磁兼容性能的有效措施，而印制电路板(PCB板)是电子设备的核心组成部分，并且其抗电磁干扰性能与电磁辐射性能往往是相互联系的，因此可以采取以下措施来提高印制电路板的电磁兼容性能。选择电磁兼容性能好的元器件选择EMC性能好的元器件，并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局，把相互有关的器件尽量放得靠近些，使各部件之间的引线尽量短。