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HN08B变压器变比测试仪

1、真正三相测试:单相电源输入,内部数字合成三相标准正弦波信号源,通过高保真功率放大器,产生三相测试电源(失真度小于0.1%、对称度优于0.05%)输出,测试结果具有更好的等效性,不会出现组别误判等现象。
2、功能强大:既可进行单相测量,又可实现三相绕组的自动测试,单相、三相均可测量极性,相角,一次完成测量AB、BC、CA三相的变比值、相角值、误差、分接位置、分接值等参数,可自动识别组号。
3、相角测量功能:准确测量高、低压侧之间的相位角,可以对非整点的变压器进行变比和角度的测量。在任何给定时间内,物联网(IoT)中大多数设备都可能处于空闲状态。通常,仅需要IoT传感器以不频繁的时间间隔进行测量,并向信号收集器发送少量结果数据,然后返回耗能状态,直到进行下一次测量。有的智能传感器可通过小型电池供电,无需充电或更换即可使用数年。如果能够消除连接电源的需求,传感器就可实现无限期部署,并可制作得更小、更轻。这为新型传感器开发创造了机会,可以舒适穿戴的非侵入式医学传感器。
4、六角图显示功能:测试结果以数字和六角矢量图显示,直观的看出变压器连接组别情况。
5、盲测功能:无需选择接线方式,无需选择接线组别,测量Y/△、△/Y变压器无需外部短接,可根据选择的测试内容自动切换接线方式。完全可以对没有铭牌的变压器进行变比和组号的测量。
6、分接测试:能快速测量在各分接开关位置的变比及变比误差,额定变比只需输入一次,不必反复输入就能计算出各分接位置的变比误差。
7、同时具有匝数比测量和运行电压变比测量两种功能,运行变比能更真实的反映变压器在实际运行的情况下,电压变比的实际数值。
8、抗振性好:**接插件的使用增强了抗振性能。
9、 采用5.6寸高彩液晶屏,显示数据效果和矢量图效果直观细腻。
10、 本仪器所用的测试源是数字合成的标准正弦数字源,失真度小于0.1%,不受工作电源质量的影响。所谓智能传感器,就是指传感器在基本的功能之外,具有自动调零、自校准、自标定功能,同时具备逻辑判断和信息处理能力,能对被测量信号进行信号调理或信号处理。与国外相比,我国智能传感器的研究主要集中在以下几方面:一是采用先进的微电子技术、计算机技术,研究开发出将传感器和微处理器结合、具有功能的单片集成化智能传感器,这是当前智能传感器的主要发展方向之一;二是针对传感器的材料,利用生物工艺和纳米技术,开发分子和原子生物传感器,这将为以后智能传感器的发展奠定基础;三是整合芯片技术,结合敏感电子元件,研发出混合型集成智能传感器,这种传感器精度更高、成本更低、稳定性更好。
11、携带方便:体积小,重量轻。
12、内置高容量锂离子充电电池,现场无需任何电源即可完成测试工作,一次充满可以连续进行800次以上的测量。
二、技术指标
1、变比测量范围:0.8~10000。
2、测量速度快:1分钟内完成三相测试。
3、测量精度: 高压侧电压的测量精度0.05%
低压侧电压的测量精度0.1%
相角测量精度:0.1°
变比测量精度 0.1%(0.8-3000)
0.2%(3000-10000)
根据用户要求可订制全量程0.1级的设备
4、携带方便、适合野外作业。
5、重量:3Kg他通过FLIRONEPro,成功解决过多个小区地暖管道泄漏的问题,下面是他总结的检测地暖管道泄漏的一般步骤:1.关闭水路主阀门,之后分别对每个地暖环路依次进行打压试验,找出泄漏点所在的环路。加热经过打压试验初步判断存在漏点的一路盘管。尽量提高热源温度,以保证盘管迅速升温。加热的1-2分钟后,使用FLIRONEPro红外热像仪观察红外视角下整个盘管的走向,寻找异常发热点。地暖漏水常存在两个现象:漏水部位管道模糊扩散,存非线状,在红外图片中呈现一团热量;漏水位置温度较高,在红外图片中呈现白亮色。
三、工作原理框图
仪器由主机和配件箱两部分组成,其中主机是仪器的核心,所有的电气部分都在主机内部,其主机采用手持式注塑机箱,坚固耐用,配件箱用来放置测试导线及工具。
仪器左侧上部是变比测试插头,高压侧,低压侧端子。左侧下方是彩色液晶屏,右侧下部是标准30键的控制键盘;在仪器的右侧上部是打印机、接地端子、充电口、USB接口、RS232接口、工作开关。
键盘共有30个键,分别为:存储、查询、设置、切换、↑、↓、←、→、软开关、退出、回车、自检、帮助、数字1、数字2(ABC)、数字3(DEF)、数字4(GHI)、数字5(JKL)、数字6(MNO)、数字7(PQRS)、数字8(TUV)、数字9(WXYZ)、数字0、小数点、#、辅助功能建F1、F2、F3、F4、F5。
各键功能如下:
↑、↓、←、→键:光标移动键;在主菜单中用来移动光标,使其指向某个功能菜单,按确认键即可进入相应的功能;在参数设置功能屏下上下键用来切换当前选项,左右键改变数值。大陆封测产业的机遇摩尔定律由英特尔创始人之一戈登摩尔提出,大致意思为,每隔18-24个月在价格不变的情况下,集成电路上可容纳的元器件数目会翻一倍,性能也将提升一倍。这一定律统治了半导体产业50多年,近些年却屡屡被预估将要走向终结,而者中甚至包括摩尔本人。而这条金科玉律走向末路的佐证之一便是英特尔修改了基于摩尔定律的“Tick-Tock”策略,将这一架构和工艺交替升级策略的研发周期在时间上从两年延长至三年,制程工艺变为三代一升级,并且其10nm制程一直跳票。