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校准过程:2.4mm三端口耦合器(双阴一阳),244双端口2.4mm电子校准件(端口阴一阳),3672D矢量网络仪。电子校准件与被测件不匹配,选择混合校准。详细过程为:测试被测件在测试电缆端连接被测耦合器,根据测试需求设定测量参数,测试指标即为被测件真实特性。测量关键点电校准方式选取:如果被测件与电子校准件、网络仪匹配,可以直接采用全自动电子校准;否则需使用电子与机械的混合校准模式。如双端口双阳3.5mm同轴转接器或滤波器,可使用完全匹配的243双阳电子校准件进行全自动电子校准;如果使用243阴阳电子校准件,也需要选用电子与机械的混合校准功能,每个端口连接243阳头,直通选用机械转接器做非插入直通。
KX303A热继电器校验仪/电动机保护器校验仪
功能简介:
适用于单相、三相热继电器及有源或无源电动机保护器的过压、过流、缺相、不平衡、堵转及时间测试,还可测试电流继电器的动作电流及额定电流的动作时间。
技术参数:
可长时间输出0~50A或0~500A电流
三相电流可均衡输出,具有细调功能
常开、常闭接点自动识别
可同时串接若干只校验,提高工作效率
2、主要技术指标
电源输入:AC 380/220V 50Hz 三相四线
仪表等级:0.2级
输出电流:3×50A或3×500A
时间测试:0.001S-999.999S青岛电子式热继电器校验仪 KX303A电动机保护器校验仪 定制定做半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。
使用说明:
选用足够**载流量的电源线接通容量足够的220V电源,把各功能开关选到需要位置,输出调节手轮旋转至零位,即可接被测器件,仪器即可开始工作。当输出电流较大时,应选用内阻较小的电源,若电源内阻过大,输出电流不易升到设定值。
1、测试热继电器
测试时应盖好热继电器盖,小电流值热继电器用小电流档位,把三个热元件串接后,再接在相应的测试柱上,常闭点接辅助接点柱上,量程转换开关选至适当电流档位,输出调节手轮置零位,自锁开关断开,检查各接线端柱接触应良好,打开电源开关,按启动钮,测试电源接通,旋转输出调节手轮至被测热继电器额定电流,使双金属片达到热稳定状态,以此稳定热态再旋转输出调节手轮使测试电流到额定电流的1.2 倍,计时从零开始,进入测试阶段,规定时间内,热继电器应脱扣为合格一项,热继电器接点断开,测试电流消失,计时停止,并显示测验时间,测试终了信号由灯光和声响给出,当要停止信号时可按关断声光开关。
当测试额定 时,一般按规程应从热元件冷态开始。热继电器的其它参数整定请参阅有关规程进行,也可按被保护的电动机负荷情况选定热继电器的安—秒脱扣特性。加工属于无接触加工,并且高能量束的能量及其移动速度均可调,因其高精度、高可控性、率等优点,可以实现多种加工,解决特种机械制造中的多项难题。由于发动机大量采用钛合金、高温合金、不锈钢及非金属特种涂层等特种材料,这些材料具有高硬度、高脆性、高熔点、高黏度及低导热性特点,常规的机械加工较难加工,所以加工技术必然成为机械制造业明珠——发动机制造的一项技术。加工技术在发动机制造中的应用包括焊接、切割、打孔、表面处理、增材制造等,其中切割占加工总产量的7%以上,是一项主要的工艺技术。
2、测电动机保护器
在测试前要仔细检查各活动部位,是否锈蚀、卡住,活动轴应有少量润滑油脂才好,试合闸后,人工触动热脱扣,瞬时间脱扣无误后再进行检测。
电动机保护器有辅助接点的同热继电器接法相同,测完断开时,其信号由关断装置的传感器送来,关断测试电源,并显示测验时间,发出测试完毕信号。我们离物联网时代越来越近,搭配5G通讯的催化下,穿戴式装置已走向你我的身边。世界各大电子消费性厂商纷纷的投入相关领域,如ApplSamsun华为等。低功耗、能产品也不断的推出,如眼镜、手表、衣服……除此之外,也利用高科技从事智能化监控,常见的如心率、血压、步率……量测挑战穿戴式装置对厂商来说除了功能够先进与实用来取得消费者的喜爱外,面临另一挑战就是如何使穿戴式装置能体积极小化与长时间使用。