产品名称：直流电阻测试仪校验装置 耐压测试仪校验仪 HN系列 兆欧表校验仪 规格齐全

安规测试仪检定装置有以下几种 直流电阻测试仪校验装置 耐压测试仪校验仪 HN系列 兆欧表校验仪 规格齐全

HN8061A

依据JJG1005—2005《电子式绝缘电阻表检定规程》、JJG622—1997《绝缘电阻表（兆欧表）检定规程》,用于检定电子式绝缘电阻表的示值误差、跌落电压、短路电流。
电压分两档：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路电流：0～2mA    0～20mA
电阻0-200G-1T-10T：用可控硅供电，其谐波分量使泄漏电流增大。若考核的是一个电路或一个系统的绝缘性能，则这个电流除了包括所有通过绝缘物质而流入大地（或电路外可导电部分）的电流外，还应包括通过电路或系统中的电容件（分布电容可视为电容件）而流入大地的电流。较长布线会形成较大的分布容量，增大泄漏电流，这一点在不接地系统中应特别引起注意。测量泄漏电流的原理测量与绝缘电阻基本相同，测量绝缘电阻实际上也是一种泄漏电流，只不过是以电阻形式表示出来的。

HN8062A接地电阻表校验装置

用于检定JJG336-2004《接地电阻表检定规程》所适用的我目前生产的型号的模拟式、数字式接地电阻表以及进口的同类仪表，也可做普通电阻箱使用，具有调节范围宽，使用方便，造型美观等优点。异常检测技术已经被应用于确保解决网络**和网联车辆**性等挑战性问题。本文提出了这个领域的先前研究的分类。本文提出的分类学有3个总体维度，包括9个类别和38个子类别。从调查中得出的主要观察结果是：真实世界的数据集很少被使用，大多数结果来自仿真；V2V/V2I通信和车载通信不一起考虑；提议的技术很少针对基线进行评估；网联车辆的**没有网络**那么受关注。作者：GopiKrishnanRajbahadur1,AndrewJ.Malton2,AndrewWalenstein2andAhmedE.Hassan1I.介绍Velosa等人到22年将有25亿辆网联车辆上路。

HN8063A耐电压测试仪校验装置

1、测量准度： 

电压：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

准度：1级  0.5级  0.2级2017年《电动汽车传导充电互操作性标准》征求意见终稿的发布，电动汽车及充电桩行业即将具备一个详细的测试标准。在这个测试标准的监督下电动汽车与充电桩的兼容匹配性将会大大提高。本文将为大家浅析交流桩的互操作性测试标准。测试系统组成标准中提及了交流充电桩测试系统的组成，如图所示。主要包括车辆控制器模拟盒（测试交流充电桩的充电控制过程、异常充电状态以及连接控制时序等）、交流电源（模拟电网供电特性）、负载（模拟电池消耗充电桩的输出能量）、测试仪器（测量充电桩的电气特性及控制信号状态等）、主控机（控制车辆控制器模拟盒模拟充电过程的不同状态、采集记录测试仪器的测量数据生成测试报告）。

HN8065A型泄漏电流测试仪检定装置

一、性能特点

1、源、表测量范围：

       电压源（AC，DC）：电压：250V、50V、5V

       电流源（AC，DC）：20mA、2mA

       频率计：10-100Hz目前业界对于LED光源及灯具的光色电性能快速测量，常用的设备是积分球系统。作为一名专业方检测认证机构的测试人员，我们在与客户的交流过程中经常有客户会问到这样一个问题——选择什么样的积分球测试系统在设备稳定性及测试结果度方面更高？所以下面针对上述疑问，我非常乐意把我多年从事积分球系统检测的心得以及目前我司使用的积分球测试系统分享给大家，并把我们所碰到的疑惑罗列出来，做一下讨论，以资学习借鉴并释疑解惑。

HN8066A型接地导通电阻测试仪检定装置

2、一次额定电流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、电阻四盘连续带电可调。

4、直接指示一次电流值，可做交直流大电流标准表用。而在此以前所得到的数据是不正确的，必须弃之不用。在检测过程中，对排除干扰因素考虑的方式不同气体检测报警仪是将传感器直接置于大环境气氛中测定的，仪器结构设计及在实际使用检测过程中并不考虑大环境气氛中有无干扰测定的因素，并且不具备排除干扰因素的设计能力。而气体仪在设计选型及使用检测时，必须充分考虑影响测定的内部及外部因素，并且，要认真逐一排除，只有这样才能确保检测数据的准确性和真实性。否则，不适当地忽略了某一影响因素，对检测来说都是不被允许的和不能被接受的。

HN8068A型回路电阻测试仪，直流电阻测试仪检定装置

2 一次额定电流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 电阻盘0、1、2、3……20带电可调。

4 直接指示一次电流值,可做直流大电流标准表用。

直流电阻测试仪校验装置 耐压测试仪校验仪 HN系列 兆欧表校验仪 规格齐全封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。