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安规测试仪检定装置有以下几种 接地电阻测试仪校验仪 模拟交直流标准电阻器 HN系列 绝缘电阻测试仪校验仪 5年保修

依据JJG1005—2005《电子式绝缘电阻表检定规程》、JJG622—1997《绝缘电阻表(兆欧表)检定规程》,用于检定电子式绝缘电阻表的示值误差、跌落电压、短路电流。
电压分两档:0~500V 0~5000V -10000V
短路电流:0~2mA 0~20mA
电阻0-200G-1T-10T相较于手持式体温检测设备,它更方便,也更**。但刘建国解释,国内已有红外无感测试产品目前存在两大技术痛点,其一是复杂环境适应性较差,存在筛查测量不准确问题,其二是在人员走动戴口罩条件下,人脸识别难度大。此次,研究团队利用在光电集成光电子工程方面积累的经验,提出了自标校算法,突破了室外复杂环境下温度监测不准确的难题,使温度筛查不再局限于温度测量,大幅度提升了在人群中对发热个体筛查的概率。
HN8062A接地电阻表校验装置
用于检定JJG336-2004《接地电阻表检定规程》所适用的我目前生产的型号的模拟式、数字式接地电阻表以及进口的同类仪表,也可做普通电阻箱使用,具有调节范围宽,使用方便,造型美观等优点。消防领域为什么要用红外热像仪红外热像仪以温度场红外成像测温为基础,是目前预知性维护的高技术领域,也是消防灾害的有效、高速手段。是各行各业在应对危险品火灾、燃爆的重要手段。消防用的红外热像仪,它的主要作用是帮助我们的消防员,在浓烟或者漆黑的环境下,能够看清火场中的环境,对火势做出迅速的判断,营救遇险人员。在火场中由于有浓烟的存在,我们用人眼是看不到很多东西的。浓烟可以说比雾霾更浓重几十倍、几百倍。
HN8063A耐电压测试仪校验装置
1、测量准度:
电压:1000v 2500v 5000v 10000v 30000v
准度:1级 0.5级 0.2级很少有研究调查车载网络中可能存在的威胁和对策。Liu等人、McCune等人和Kelberger等人,,提出了车载(控制器局域网(CAN),本地互连网络(LIN),FlexRay等)的威胁和可能的对策,网络**问题(基于VANET的问题不是考虑)。我们目前的调查是次在网联车辆的背景下审查异常检测技术。III.调查方法为了确保可重复性,我们的调查遵循Wholin的滚雪球方法如下。范围定义:继Chandola等人之后。
HN8065A型泄漏电流测试仪检定装置
一、性能特点
1、源、表测量范围:
电压源(AC,DC):电压:250V、50V、5V
电流源(AC,DC):20mA、2mA
频率计:10-100Hz可由检测到的脉冲数,计算出流速。使脉冲数与叶轮转速再与流速建立关系。利用标定曲线V=kn+c计算流速V。其中:k为变换系数:c为预置值,n为叶轮转速。可将叶轮的转速直接换算成流速。光电风速传感器所示,风带动风速计旋转,经齿轮传动后带动凸轮成比例旋转。光纤被徒轮轮番遮断形成一串光脉冲,经光电管转换成定信号,经计算可检测出风速。非接触式旋转速度传感器寿命长,无需增加补偿电路。但脉冲当量不是距离(mm)整数倍,因此速度运算相对比较复杂。
HN8066A型接地导通电阻测试仪检定装置
2、一次额定电流:25A、2.5A。(大30A、3A)
3、电阻四盘连续带电可调。
4、直接指示一次电流值,可做交直流大电流标准表用。AMRC担负着研究航天和其他高附加值生产部门的先进制造和材料研究,通过与波音公司合作,在工业界和学术界之间的强强联合,现已成为研究中心的运营模式。AMRC中的内部部门是先进结构试验中心(AdvancedStructuralTestingCentre简称ASTC),是一家拥有高能力和性能并致力于填补总工程过程中的漏洞的测试和认证中心。由于许多AMRC研制的技术和产品都会用于关键安件,所以对于产品的认证和评价,是对新制造方法和技术的关键参考。
HN8068A型回路电阻测试仪,直流电阻测试仪检定装置
2 一次额定电流:
1A、10A、100A、200A、300A、600A
3 电阻盘0、1、2、3……20带电可调。
4 直接指示一次电流值,可做直流大电流标准表用。
接地电阻测试仪校验仪 模拟交直流标准电阻器 HN系列 绝缘电阻测试仪校验仪 5年保修半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。