产品名称：接地电阻表检定装置 大功率直流标准电阻器 HN系列 接地导通测试仪校验装置 带通讯

安规测试仪检定装置有以下几种 接地电阻表检定装置 大功率直流标准电阻器 HN系列 接地导通测试仪校验装置 带通讯

HN8061A

依据JJG1005—2005《电子式绝缘电阻表检定规程》、JJG622—1997《绝缘电阻表（兆欧表）检定规程》,用于检定电子式绝缘电阻表的示值误差、跌落电压、短路电流。
电压分两档：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路电流：0～2mA    0～20mA
电阻0-200G-1T-10T传感器是将一种物理量经过电路转换成一种能以另外一种直观的可表达的物理量的描述。本文对传感器的概念、原理及特性进行逐一介绍，进而解析传感器设计的要点。传感器的概念传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的要环节。传感器的工作原理传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应，诸如压电效应，磁致伸缩现象，离化、极化、热电、光电、磁电等效应。

HN8062A接地电阻表校验装置

用于检定JJG336-2004《接地电阻表检定规程》所适用的我目前生产的型号的模拟式、数字式接地电阻表以及进口的同类仪表，也可做普通电阻箱使用，具有调节范围宽，使用方便，造型美观等优点。此外，为了实现高波长分辨率，这个方法需要小区域探测器。较小的探测器区域能够减少总体光采集，并因此降低了灵敏度。在种方法中，衍射光栅和聚焦目标的位置是固定的，并且色散光聚焦在一个探测器的线性阵列上。由于这些波长在空间上被光栅隔离开来，探测器阵列中的每个探测器采集小波长范围内的光，而作为离散波长函数的功率的获得方法与在数码相机上进行图像采集的方法相类似。这就免除了对于机械系统和精密同步电子元器件的需要。

HN8063A耐电压测试仪校验装置

1、测量准度： 

电压：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

准度：1级  0.5级  0.2级称重传感器，实际上是一种将质量信号转变为可测量的电信号输出的装置，并且被广泛应用于衡器中，确保衡器正常工作，关系到衡器的性、**性和可靠性。在应用称重传感器时，我们需注意哪些问题呢?注意使用环境。高温、粉尘、潮湿以及腐蚀性较高的环境、电磁场环境等都会对称重传感器造成严重损伤会影响。因此要注意称重传感器使用环境，或者在既定环境下选择相应的称重传感器。防止杂物玷污传感器，以免影响可动部分运动和精度。

HN8065A型泄漏电流测试仪检定装置

一、性能特点

1、源、表测量范围：

       电压源（AC，DC）：电压：250V、50V、5V

       电流源（AC，DC）：20mA、2mA

       频率计：10-100Hz在我们平时的仿真模拟测试过程中，经常会需要信号源输出一些仿真现场实际情况的非标准波形，如现场波形，编码误触发波形，**气囊碰撞展开激励信号等等。对于此类波形通常都需要用函数耦合甚至只能现场捕获复现。而这种要求对于大多数仅能产生标准波形的函数信号源来说就显得力不从心。而对于此类波形要求，采用具有连续采样的任意波形就可以轻松搞定。我们就演示利用RIGOL的具有连续采样功能的DG1Z任意波形发生器和DS1Z数字示波器分三步即可模拟生成任意波。

HN8066A型接地导通电阻测试仪检定装置

2、一次额定电流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、电阻四盘连续带电可调。

4、直接指示一次电流值，可做交直流大电流标准表用。电梯电子元气件设备为实现指令如群控功能广泛存在于电梯各个子系统或单元模块中。随着电梯功能的日趋丰富和电气元件结构日益复杂，电梯电气控制系统的继电器、接触器、电路、印制电路板元件越来越密集，也更加复杂，电梯检测诊断技术在电梯运行维护、检测、故障诊断中保障电梯**运行作用也越来越重要。电梯电气控制系统出现软故障以后往往很难进行与检测，所以如何快速准确地对电梯控制系统的故障进行、判断并排除，已经成为电梯故障诊断维修与电气系统检测的研究热点与难点。

HN8068A型回路电阻测试仪，直流电阻测试仪检定装置

2 一次额定电流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 电阻盘0、1、2、3……20带电可调。

4 直接指示一次电流值,可做直流大电流标准表用。

接地电阻表检定装置 大功率直流标准电阻器 HN系列 接地导通测试仪校验装置 带通讯PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。