产品名称：三相标准功率源 电压监测仪校验装置 价格 多功能指示仪表校验台

HN8001A三相交直流指示仪表，电测仪表检定装置 三相标准功率源 电压监测仪校验装置 价格 多功能指示仪表校验台

车高平 13608980122/15689901059

输出交直流电压、电流、相位和功率均为高精度、高稳定度标准源，软件校准。各项输出均采用动态负载自动调整技术,降低了负载调整率。采用高速交流采样、高速数字信号处理器（DSP）、复杂可编程逻辑阵列（CPLD）、大功率集成功放、嵌入式计算机系统设计而成，将系统、测试和信号高度集成，体积小，重量轻，可靠性极高，功能性极强。用于检测数字仪表、指示仪表、电能表、互感器、数字测控装置、变送器、交流采样装置

工业现场经常需要同时隔离RS-232与RS-485，通常是用两个隔离DC-DC搭配单的信号隔离电路的方案，但隔离的性能存在差，并且占板面积较大。本文将为你介绍一种稳定可靠、应用简便的全隔离解决方案。通讯管理机的接口电路简述通讯管理机在电力系统中可以采集多个子系统的数据，通过集中处理和回执，完成电力系统中的数据交互。对外通常需要集成多路RS-23RS-48CAN、以太网接口等。通讯管理机应用拓扑通讯管理机对于嵌入式主控CPU的接口资源要求较高，常常需要通过方式来扩展通讯接口;同时电力通讯设备工作环境较为复杂，对于隔离抗干扰性能有刚性需求。
 技术参数：

整机有效精度 0.05级

交直流电压输出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

调节范围：(0～120)%RG RG为量限,下同

准确度：0.05%RG

 交直流电流输出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

调节范围:  (0～120)%RG   RG为量限,下同；

准确度： 0.05%RG

     三相标准功率源 电压监测仪校验装置 价格 多功能指示仪表校验台CAN一致性测试主要分为物理层、链路层、应用层三大部分测试内容。在整车网络调试中，各节点遵循CAN一致性测试是保证总线的稳定运行的重要前提，CAN一致性测试中包括总线电压、压力测试、总线利用率、采样点测试等测试，今天主要介绍CAN一致性测试系统之报文DLC测试。数据长度代码又称DLC(DateLengthCode)，用于规定数据场的字节数，DLC的编码规则如表所示;为8字节，为0字节;DLC在CAN数据帧中位置如图所示;接下来通过某车厂的CAN一致性测试标准，解读一致性测试中的DLC测试：测试项目：发送报文DLC;测试步骤：DUT供电，利用CAN卡记录介绍CAN报文，持续数分钟，对比DUT发送报文ID及DLC是否与定义相同，循环操作数次，进行评估;测试目的：检查DUT发送的所有CAN总线报文的数据场长度DLC是否遵守应用层规范要求;评价标准：DUT发送的所有CAN总线报文的DLC均为型号列表规范中定义的DLC，并遵守应用层规范要求;DLC测试需要不断记录、对比评估、循环操作，整车CAN总线拥有多零部件，需要测试多项目，这样就会花费大量的时间及人力，为了提率，解决人力成本，CAN一致性自动化呼之欲出，致远电子的CANDT一致性测试系统可以满足整车厂需求。频率设置：在源关闭状态可通过鼠标选中液晶屏的频率编辑框设置频率。频率设置范围是40Hz～70Hz，分辨率为0.0001Hz 。超出范围将会自动按频率的值或者值输出频率值。也可通过面板按键编辑器进行频率设置：对交流源的频率信号进行调节。按键编辑器显示为F=××.××××Hz；若交流源处于关闭状态，则打开并输出交流源，源幅度为量限幅度。光标指示当前欲调节细度，按【←】键可左移光标，按【→】键可右移光标。确定好调节细度后旋转编码器可对频率信号进行升/降调节

固纬电子新推出的数字存储示波器，采用自行研发的波形图像处理技术，大幅度提升了波形捕获率和波形显示能力，称之为VPO（VisualPersistenceOscilloscope）技术。代的模式示波器（CRT显示，如a）采用的是模拟电路电子枪向内表面涂荧光物质的屏幕发射电子束，电子束经过X轴和Y轴两个偏转电场后在屏幕上显示波形。由于荧光物质的不同，波形图像能够在显示器上保持一段时间，能清楚地观察信号的变化细节。

直流标准源参数操作

当用鼠标选中标准源视窗中〖交直流〗单选按钮的〖直流〗选项时，标准源视窗将处于直流标准源状态。此时所有交流源参数将处于变灰无效状态。仅直流源参数可进行操作。

在直流标准源输出前可以对直流标准源的量限进行设置；设置完毕，按下〖源输出〗按钮或【F1】键，HN8005B将输出所设定的标准直流信号。

对于直流参数的设置与修改可以通过两种方式:

方式一：直接使用【百分比键】操作。直流源将按当前选择的量限百分比进行输出。若直流源处于关闭状态，则打开并输出直流源，若直流源已处于输出状态，则直接按量限百分比输出相应幅度。

PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。