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HNDL800 JP柜 配电箱温升试验系统 三回路JP柜温升测试仪HNDL 温升试验装置 容量大 30年经验
联系人车高平13608980122/15689901059用于箱变,配电箱额定电流温升试验。温升试验装置技术性能需满足根据GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等试验标准对开关柜进行试验的要求。WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
1.2 技术参数要求
恒流输出电流:AC范围 0到额定电流,连续可调, 且该输出电流为真有效值(指负载被试开关柜及相关标准规定的试验附件, 可输出的电流有效值, 电流稳定输出时间应满足工作时间要求)
输出波形:标准正弦波
输出频率: 50Hz (+5%, -2%)
输出电压:0-6V,且连续可调
工作时间:大电流输出不少于24小时
输出相数:三相 多路
典型的智能产品包括智能、智能可穿戴设备、无人机、智能汽车、智能家电、智能售货机等,包括很多智能硬件产品。智能装备也是一种智能产品。企业应该思考如何在产品上加入智能化的单元,提升产品的附加值。智能服务基于传感器和物联网(IoT),可以感知产品的状态,从而进行预防性维修维护,及时帮助客户更换备品备件,甚至可以通过了解产品运行的状态,帮助客户带来商业机会。还可以采集产品运营的大数据,辅助企业进行市场营销的决策。
1.3 恒流源配置列表:(按照客户具体需求配置)
序号 |
名称 |
数量 |
1 |
3回路三相0-100A电流调节器 |
1 |
2 |
3回路三相0-400A电流调节器 |
1 |
3 |
3回路三相0-630A电流调节器 |
1 |
4 |
3回路三相0-800A电流调节器 |
1 |
